圖源：中瓷電子官方公告
在電子陶瓷材料及元件板塊中，中瓷電子從材料、設計、工藝技術、批量生產能力方面作出報告：
在材料方面，已掌握多種陶瓷體系的知識產權，包括系列化氧化鋁陶瓷和系列化氮化鋁陶瓷以及與其相匹配的金屬化體系。
在設計方面，可以對陶瓷外殼進行結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計，目前已經可以設計開發1.6Tbps光通信器件外殼和基板。具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求。
在工藝技術方面，具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術。建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，建立了以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝，以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝，以電鍍、化學鍍為主的鍍鎳、鍍金工藝，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺。?
在批量生產能力方面，已具備高端電子陶瓷外殼批量生產能力并不斷推進自動化產線建設。?
河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的企業，主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。技術優勢主要體現在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產工藝等方面。
推薦活動：第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇（2025年6月12日·蘇州）
2025年6月12日
蘇州日航酒店
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