
三星電機29日宣布,以合并財報為準,2025年第一季度實現營收2.7386萬億韓元,營業利潤2005億韓元。
營收:同比增長1247億韓元(5%),環比增長2463億韓元(10%);
營業利潤:同比增長169億韓元(9%),環比增長855億韓元(74%)。
三星電機表示,業績增長得益于旗艦智能手機的推出,以及AI服務器、工業領域和車載用高附加值MLCC、折疊屏手機用高性能攝像頭模組等產品的供應擴大。
第二季度計劃:隨著AI服務器用工業及車載MLCC、AI加速器用封裝基板等高附加值市場需求持續擴大,公司將聚焦高端產品業務,并強化客戶響應能力。
三星電子分季度業績(單位:億韓元)
銷售額 | |||||
營業利潤 | |||||
稅前利潤 | |||||
凈利潤 |
*注:表格數據來源三星電機官網
三星電機事業部門別銷售額(單位:億韓元)
組件 | |||||
封裝 | |||||
光學 |
*注:表格數據來源三星電機官網

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推薦活動:第四屆多層陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)產業論壇(2025年7月3日·合肥)
一、會議議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 我國電子陶瓷產業發展現狀及趨勢分析 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
2 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術新進展 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
3 | 氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 合肥圣達電子科技實業有限公司 |
4 | HTCC與第三代半導體(SiC/GaN)的共封裝界面材料開發 | 擬邀請HTCC企業/高校研究所 |
5 | 多層HTCC異構集成的共燒兼容性難題 | 擬邀請HTCC企業/高校研究所 |
6 | 多功能復合HTCC材料的開發 | 擬邀請HTCC企業/高校研究所 |
7 | 無源集成模塊的關鍵制備工藝研究 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
8 | LTCC 技術在5G/6G通信領域的應用前景 | 擬邀上海旦迪通信技術有限公司 |
9 | 基于LTCC的小型化天線及濾波器設計 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
10 | 低溫共燒陶瓷材料系統介紹 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
11 | 銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
12 | 高/低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 | 擬邀請激光企業/高校研究所 |
13 | LTCC關鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
14 | 高附加值MLCC國產化進程 | 擬邀請MLCC企業/高校研究所 |
15 | MLCC行業現狀及技術發展趨勢 | 擬邀請MLCC企業/高校研究所 |
16 | 鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
17 | MLCC電極漿料制備及性能研究 | 擬邀請電子漿料企業/高校研究所 |
18 | 高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發和產業化 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
19 | 玻璃粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
20 | 電子陶瓷高精密絲網印刷工藝技術 | 擬邀請絲網印刷企業/高校研究所 |
21 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 擬邀請漿料企業/高校研究所 |
22 | 電子陶瓷漿料自動化生產線 | 擬邀請研磨分散企業 |
23 | 多層電子陶瓷流延技術解析 | 擬邀請流延企業/高校研究所 |
24 | 電子陶瓷元件高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業/高校研究所 |
25 | MLCC的漿料過濾技術研究與應用 | 擬邀邁博瑞 |
26 | 陶瓷粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
27 | 陶瓷基板表面構筑陶瓷多層電路 | 擬邀蚌埠學院? |
28 | 可靠陶瓷封裝工藝技術發展 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
以最終議題為準。歡迎推薦或自擬議題,演講/贊助請聯系李小姐:18124643204

二、報名方式:
方式一:
溫小姐:18126443075(同微信)?
郵箱:ab057@aibang.com?
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注意:每位參會者均需要提供信息
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