圖源：etnews
LX Semicon正式開始量產(chǎn)其作為未來增長(zhǎng)業(yè)務(wù)培育的車用散熱基板，并計(jì)劃到明年將產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的2倍。
該公司生產(chǎn)的散熱基板主要用于電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）等搭載的功率半導(dǎo)體，負(fù)責(zé)將電力半導(dǎo)體運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部。功率半導(dǎo)體在高輸出工作時(shí)若未能有效輸出產(chǎn)生的熱量，可能導(dǎo)致元件可靠性及壽命顯著下降，因此需使用散熱基板。
LX Semicon在散熱基板中應(yīng)用了區(qū)別于傳統(tǒng)工藝的金屬擴(kuò)散焊接法（Metal Diffusion Bonding, MDB）。該技術(shù)形成了一種薄而堅(jiān)固、均勻的陶瓷與金屬（銅）復(fù)合連接層，由于熱應(yīng)力僅作用于水平方向，該結(jié)構(gòu)不易剝離，具有優(yōu)異的抗翹曲性能。此外，因接頭連接未使用銀（Ag）等金屬，其電氣特性亦表現(xiàn)卓越。
金屬擴(kuò)散焊接工藝（來源：LX Semicon）
均勻結(jié)合界面（來源：LX Semicon）
傳統(tǒng)工藝主要包括活性金屬釬焊（AMD）和直接銅鍵合（DCB）。盡管MDB在接合質(zhì)量與可靠性上更優(yōu)，但其技術(shù)難度和附加成本曾是主要瓶頸。
經(jīng)過多年研發(fā)，LX Semicon成功實(shí)現(xiàn)MDB工藝量產(chǎn)，并進(jìn)一步擴(kuò)展了其應(yīng)用范圍——不僅適用于高性能氮化硅（Si?N?）、氮化鋁（AlN）等氮化物陶瓷基板，還可用于氧化鋁（Al?O?）等普及型氧化物陶瓷基板。
LX Semicon計(jì)劃通過快速擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。當(dāng)前年產(chǎn)能為25萬張，預(yù)計(jì)到明年底將增至50萬張。公司表示將持續(xù)根據(jù)客戶需求擴(kuò)產(chǎn)，并通過技術(shù)升級(jí)提高生產(chǎn)效率。
散熱基板市場(chǎng)有望與電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)。盡管電動(dòng)車市場(chǎng)近期因“瓶頸期”（Chasm）出現(xiàn)需求停滯，但以中國(guó)、歐洲為中心正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。標(biāo)普全球移動(dòng)（S&P Global Mobility）預(yù)測(cè)，今年全球電動(dòng)車銷量將達(dá)1510萬輛，同比增長(zhǎng)30%。
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