

圖源:蘇奧傳感官方公告
AMB 覆銅基板作為一種高性能電子封裝材料,具有卓越的導熱性、機械強度和電氣絕緣性能,廣泛應用于新能源汽車、半導體器件、工業(yè)控制和消費電子等領域。
近年來,新能源汽車市場的迅猛發(fā)展,對 AMB覆銅基板的需求快速增長。AMB 覆銅基板在提高功率模塊的散熱性能和可靠性方面具有重要的作用,直接影響到新能源汽車等高端裝備的性能和安全性。同時,在新能源發(fā)電、軌道交通、工業(yè)控制和變頻家電等領域,對AMB覆銅基板的需求也日益增加。?
隨著戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的迅速崛起,我國在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級過程中對高性能電子材料的需求日益迫切。特別是新能源汽車市場的快速發(fā)展帶動的碳化硅功率模塊需求的不斷增長,為AMB 覆銅基板迎來了巨大的市場發(fā)展機遇。
根據(jù)蓋世汽車研究院的數(shù)據(jù),新能源乘用車市場中的 800V高壓車型的市場滲透率不斷提升,從2022年的2.5%上升至2024年1-5月的7.7%,800V高壓車型搭載碳化硅功率模塊作為電控功率模塊的占比由2022年的27%增長至2024年1-5月的63%。 在此背景下,預計新能源車企對 AMB覆銅基板需求不斷增加,目前,AMB 覆銅基板的高端市場主要被國外品牌占據(jù),我國企業(yè)亟需在技術(shù)研發(fā)上實現(xiàn)突破,以打破技術(shù)壁壘,實現(xiàn)進口替代。

為加強陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,艾邦智造將于 2025 年 6 月 12 日在江蘇舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇》,本次研討的主題將圍繞氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封裝最新研究進展、未來發(fā)展趨勢以及應用前景等方面展開,誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流,為行業(yè)發(fā)展助力。
推薦活動:第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇(2025年6月12日·蘇州)
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址:蘇州市虎丘區(qū) 長江路368號
一、暫定議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 金屬化陶瓷基板在光器件的應用進展 | 蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司執(zhí)行董事謝斌教授 |
2 | 高端陶瓷封裝基板金屬化新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進展 | 北大深圳研究院副教授吳忠振 |
3 | 功率模塊用AMB基板覆銅技術(shù)及性能研究 | 寧波江豐同芯副總經(jīng)理俞曉東 |
4 | 氧化鈹基板新型金屬化技術(shù)研究與應用 | 宜賓紅星電子有限公司技術(shù)中心副主任陳超 |
5 | 大尺寸AlN表面活性金屬釬焊(AMB)覆銅板工藝制程及應用 | 擬邀合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司 |
6 | 晶圓級金剛石高功率用芯片基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司 |
7 | PVD真空鍍膜技術(shù)在陶瓷基板的應用 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
8 | 無釬焊料驅(qū)動:Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術(shù)對傳統(tǒng)AMB的革新突破 | 哈爾濱工業(yè)大學(威海)特聘副研究員宋延宇 |
9 | 芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測大模型關(guān)鍵技術(shù)與裝備 | 東北大學軟件學院教授信息化建設與網(wǎng)絡安全辦公室主任(正處級)于瑞云 |
10 | 厚膜金屬化氮化硅(Si3N4)陶瓷基板的可靠性研究 | 擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所 |
11 | 陶瓷薄膜電路生產(chǎn)工藝技術(shù) | 擬邀請薄膜電路企業(yè)/高校研究所 |
12 | 三維陶瓷基板制造工藝研究 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
13 | LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
14 | 金剛石多晶在新能源散熱方面的應用 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
15 | 單晶金剛石的研究及加工研究進展 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
更多議題征集中,歡迎推薦或自擬議題。演講/贊助請聯(lián)系李小姐:18124643204

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