圖源：德陽日報
?圖源：東方電氣
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推薦活動：第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇（2025年6月12日·蘇州）
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址：蘇州市虎丘區 長江路368號
一、暫定議題
第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇議題 | ||
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
1 | 金屬化陶瓷基板在光器件的應用進展 | 蘇州聯結科技有限公司執行董事謝斌教授 |
2 | 高端陶瓷封裝基板金屬化新技術與產業化進展 | 北大深圳研究院副教授吳忠振 |
3 | 功率模塊用AMB基板覆銅技術及性能研究 | 寧波江豐同芯副總經理俞曉東 |
4 | 氧化鈹基板新型金屬化技術研究與應用 | 宜賓紅星電子有限公司技術中心副主任陳超 |
5 | 大尺寸AlN表面活性金屬釬焊(AMB)覆銅板工藝制程及應用 | 擬邀合肥圣達電子科技實業有限公司 |
6 | 晶圓級金剛石高功率用芯片基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司 |
7 | PVD真空鍍膜技術在陶瓷基板的應用 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
8 | 無釬焊料驅動：Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術對傳統AMB的革新突破 | 哈爾濱工業大學（威海）特聘副研究員宋延宇 |
9 | 芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測大模型關鍵技術與裝備 | 東北大學軟件學院教授信息化建設與網絡安全辦公室主任（正處級）于瑞云 |
10 | 高品級氮化鋁粉末規模化制備及應用 | 廈門鉅瓷科技有限公司技術總監魯慧峰 |
11 | 高純氧化鋁基板的制備 | 擬邀請基板企業/高校研究所 |
12 | ZTA陶瓷基板的關鍵制備技術與應用 | 擬邀請基板企業/高校研究所 |
13 | 氧化鋁陶瓷金屬化技術的研究進展 | 擬邀請基板企業/高校研究所 |
14 | 金剛石多晶在新能源散熱方面的應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
15 | 金剛石在高性能電子電力的應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
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二、報名方式：
方式一：掃碼添加微信，咨詢會議詳情
溫小姐：18126443075（同微信）?
郵箱：ab057@aibang.com?
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