近日，眾行資本宣布完成對蘭溪泛翌精細陶瓷有限公司（簡稱 “泛翌精瓷”）數千萬元 A 輪融資的領投，并聯合多家產業方共同加碼新材料領域。此次投資是眾行資本對泛半導體、能源及軍工領域關鍵材料的又一重要布局，眾行將與公司攜手加速氮化硅陶瓷基板與碳化硅半導體零部件的國產化進程，推動關鍵材料自主可控。

泛翌精瓷：以陶瓷新材料突破泛半導體 “卡脖子” 困局

泛翌精瓷成立于2017年9月，專業從事結構陶瓷和功能陶瓷材料的研發和生產，多項新產品填補了國內的空白，達到國際先進水平。公司的主要產品包括碳化硼防彈陶瓷、碳化硅防彈陶瓷、中子吸收碳化硼陶瓷、碳化硅結構陶瓷、氮化硼復合陶瓷、氮化硅陶瓷等，產品涉及軍事裝備、核電、半導體、航空、冶金、電子等多個領域。

國產化攻堅：瞄準泛半導體關鍵材料缺口實現從粉體到量產的全鏈條創新突破

在新能源汽車、光通信等產業高速發展的當下，半導體關鍵材料的國產化進程愈發關鍵。氮化硅陶瓷基板作為核心基礎材料，國產化率不足 5% ，而碳化硅（SiC）零部件作為泛半導體設備核心耗材，技術壁壘極高，同樣面臨國外技術封鎖的困境。泛翌精瓷憑借自主研發的粉體制備技術及全套工藝體系，成功突破半導體碳化硅部件及高導熱基板產業化瓶頸，產品性能對標國際先進水平，并配合行業龍頭客戶緊密驗證，部分產品已至放量前期。

公司是國內最早配合第四代核電技術的碳化硼材料供應商，參與量產標準制定，已具備制備高豐度碳化硼材料的全套工藝，中子吸收碳化硼材料已經應用于高溫氣冷堆等第四代核電技術，持續保持行業領先地位。同時，在軍工領域，公司的高韌性碳化硼防彈陶瓷防彈性能良好，已在多型號軍用裝備得到廣泛應用。

此次眾行資本領投泛翌精瓷，并聯合多家產業方共同發力，通過資金注入與產業鏈資源整合，有望助力泛翌精瓷進一步打通 “粉體研發 - 工藝優化 - 量產落地” 全鏈條。未來，泛翌精瓷也將在技術與資本的雙輪驅動下，持續推動泛半導體關鍵材料國產化，為中國高端制造產業鏈安全筑牢根基。

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