5月21日，岡本硝子株式會社發布《關于氮化鋁散熱基板量產認證完成》的公告，內容顯示其與株式會社U-MAP（愛知縣名古屋市）共同推進的氮化鋁散熱基板，現已完成其日本基板廠商的量產認證。
▲ 氮化鋁散熱基板（來源：岡本硝子株式會社官網）
發光器件在車載照明系統、智能手機閃光燈等應用中，對高亮度化與小型化的需求日益增強，伴隨而來的是發熱量大幅增加。因此，如何高效將半導體芯片產生的熱量傳導至散熱片，避免半導體性能劣化至關重要，而散熱基板正是發光器件中的關鍵組件。
據悉，此次通過量產認證的產品將作為激光二極管（LD）及LED芯片等發光器件的氮化鋁散熱基板使用（參考下圖）。
▲ 圖源：岡本硝子株式會社官網
此次認證的產品為熱導率達170W/m·K的陶瓷基板，針對預計持續擴大的功率半導體市場，將逐步開發并量產更高熱導率的200W/m·K、230W/m·K產品，以及采用此類基板的電路板，致力于通過其產品解決面臨的散熱課題。
此外，繼其日本廠商的量產認證后，中國臺灣地區的廠商也正在推進產品評估。
岡本硝子株式會社成立于1928年，主要產品有散熱基板、玻璃材料、玻璃球/海洋探測器、玻璃成型制品、薄膜/涂層用玻璃料·漿料、玻璃偏振片等。其中有獨特介電特性的LTCC材料，提供由非晶質玻璃、結晶化玻璃、玻璃與陶瓷混合粉末制成的生瓷帶。
▲ 圖源：岡本硝子株式會社官網文章內容來源：岡本硝子株式會社官網
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