陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷外殼能提供芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機械特性等方面極其穩定。更多關于陶瓷基板及封裝技術交流資訊，敬請關注由艾邦智造舉辦的《第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇》。
隨著在高性能芯片不斷追求更小尺寸與更高功率密度的背景下，陶瓷材料因其優異的熱導率、電絕緣性與氣密封裝能力，正成為芯片封裝管殼中的關鍵支撐材料。
▲ 圖源：富樂華
尤其在要求高可靠性如功率器件、光通信、汽車電子等領域，陶瓷材料不僅能有效提升器件散熱效率，還能實現其長期穩定運行。
陶瓷封裝管殼的組成
（1）高氣密性；
（2）高熱導率；
（3）高機械強度，不易產生微裂；
（4）高絕緣電阻；
（5）熱膨脹系數接近Si;
（6）可以做三維空間布線的復雜結構
? 陶瓷小外形外殼（CSOP）：常見的表面貼裝封裝，引腳從兩側引出，具有系統集成度高，生產成本低、性能優良、可靠性高、體積小、重量輕和封裝密度高等優點，廣泛應用于放大器、存儲器、比較器等封裝。【更多關于陶瓷基板及封裝技術交流資訊，敬請關注由艾邦智造舉辦的《第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇》】
? 陶瓷扁平外殼（CFP）：表面貼裝型封裝之一，電熱性能優良、可靠性高、體積小、重量輕等特點。適合表面安裝的封裝形式。
▲?陶瓷扁平外殼（CFP）圖源：瓷金科技
? 陶瓷雙列直插外殼（CDIP）：陶瓷雙列直插外殼（CDIP）是最普及的插裝型封裝之一，其引腳從封裝外殼兩側引出，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。
▲?陶瓷雙列直插外殼（CDIP）圖源：海塞米克
? 陶瓷四邊扁平外殼（CQFP）：表面貼裝型封裝類型之一，外形尺寸小，重量輕、封裝密度高、熱電性能好，適合表面安裝，廣泛用于大規模集成電路、微處理器、信號處理器、門陣列等核心器件。
▲?陶瓷四邊扁平外殼（CQFP）圖源：艾森達
? 陶瓷無引線片式載體外殼（CLCC）：表面封裝之一，外殼設計成多個異型腔體和凸臺結構，具有寄生參數小、絕緣性好、介質耐壓高、體積小、多路并行集成的優勢，主要應用于光電耦合器。【更多關于陶瓷基板及封裝技術交流資訊，敬請關注由艾邦智造舉辦的《第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇》】
? 陶瓷四邊扁平無引腳外殼（CQFN）：具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其自感系數以及封裝體內布線電阻很低，電性能卓越，適用于高速、高頻AD/DA、DDS等電路中，也被應用于聲表面波器件、射頻和微波等器件的封裝。
▲?CQFN陶瓷四邊扁平無引腳外殼 圖源：艾森達
? 蝶形外殼：為金屬墻一陶瓷絕緣子結構。這種封裝形式一直被光通信系統所采用，為有源光器件提供機械環境保護、熱傳遞、確保光路的穩定，可集成光窗、同軸連接器等，提供光通路和電通路等功能。
? 陶瓷針柵陣列外殼(CPGA)
? 陶瓷焊盤陣列外殼(CLGA)
? 無線功率器件外殼(封裝形式包括 MCM、MMIC等)
? 陶瓷針柵陣列外殼（CPGA）
陶瓷封裝管殼的應用
無線通信：無線功率器件、微波器件、相控雷達。
消費電子：聲表面波濾波器、3D光傳感模塊、晶振。
傳感器：加速度傳感器角速度傳感器（陀螺儀，橫擺角）、壓力傳感器、CMOS/CCD 圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器。
光通訊：用于封裝各類光電發射、接收期間、光開關等器件和模塊以及大功率激光器，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連。
工業激光器：激光器陶瓷封裝外殼可用于封裝30W-1000W光纖激光器，產品應用于打標、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等激光加工領域。
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