Coherent 高意（紐交所代碼：COHR）作為工程材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，近日推出一款突破性的金剛石-碳化硅（SiC）陶瓷復(fù)合材料，該材料旨在應(yīng)對(duì)先進(jìn)人工智能數(shù)據(jù)中心及高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)的熱管理挑戰(zhàn)。

Coherent 高意的這款專利金剛石-碳化硅材料實(shí)現(xiàn)了各向同性熱導(dǎo)率超 800 W/m-K 的性能，其表現(xiàn)是當(dāng)前行業(yè)基準(zhǔn)材料銅的兩倍。同時(shí)，它的熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅高度匹配，非常適合與半導(dǎo)體器件直接集成。

Coherent 高意工程材料高級(jí)副總裁 Steve Rummel 表示：“金剛石在管理電子設(shè)備極端熱負(fù)載方面的能力仍無可替代。我們的專利金剛石-碳化硅材料性能大幅超越傳統(tǒng)材料，可實(shí)現(xiàn)更可靠的運(yùn)行、更長的組件壽命，并顯著降低冷卻成本。鑒于冷卻能耗占數(shù)據(jù)中心總能耗的比例高達(dá) 50%，熱效率如今比以往任何時(shí)候都更為關(guān)鍵。”

這款復(fù)合材料以耐用性和多功能性為設(shè)計(jì)核心，具有抗腐蝕、電絕緣特性，且在寬溫度范圍內(nèi)具備機(jī)械強(qiáng)度。它完全兼容直接液冷（DLC）系統(tǒng)，可輕松集成到現(xiàn)代服務(wù)器架構(gòu)和嵌入式冷卻設(shè)計(jì)中。其關(guān)鍵應(yīng)用包括芯片直接散熱、微通道冷板（單相型和兩相型）、半導(dǎo)體器件襯底，以及其他銅基材料性能不足的先進(jìn)解決方案。

Coherent 高意的這一創(chuàng)新標(biāo)志著熱管理領(lǐng)域的重大進(jìn)步，切實(shí)解決了人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和高性能計(jì)算平臺(tái)日益增長的性能與能效需求。

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Coherent 高意利用從材料到系統(tǒng)的各種突破性技術(shù)為市場(chǎng)創(chuàng)新者賦能，支持他們定義未來。它面向工業(yè)、通信、電子和儀器四大市場(chǎng)，在多樣化的各種應(yīng)用中提供能引起客戶共鳴的創(chuàng)新。Coherent 高意的總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)和分銷設(shè)施則遍布全球。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 coherent.com。