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村田0805英寸車規(guī)級MLCC量產(chǎn)?
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6月26日,村田制作所株式會社宣布其新型多層陶瓷電容器 (MLCC) GCM21BE71H106KE02 已進入量產(chǎn)階段。

該產(chǎn)品是全球首款采用0805英寸規(guī)格(2.0 x 1.25 mm)并提供10μF電容值與50Vdc額定電壓的MLCC,專為汽車應(yīng)用設(shè)計。這款尖端產(chǎn)品標(biāo)志著MLCC設(shè)計的一次重大進步,在維持電容值、額定電壓和MLCC可靠性的同時,實現(xiàn)了更小的0805英寸封裝。

▲ 圖源:村田官網(wǎng)

先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛 (AD) 技術(shù)的發(fā)展,需要在車輛系統(tǒng)中部署更多的集成電路 (IC)。IC數(shù)量的激增,一方面導(dǎo)致對高容值無源元件(如電容器)的需求增加,另一方面也帶來了更嚴(yán)格的空間限制——因為必須在日益擁擠的汽車印刷電路板 (PCB) 上容納更多的電容器。

專為12V汽車電源線路設(shè)計的 GCM21BE71H106KE02 電容器,利用村田專有的陶瓷材料和薄層化技術(shù),幫助工程師節(jié)省PCB空間并減少電容器總體用量,從而實現(xiàn)更小巧、更高效、更可靠的汽車系統(tǒng)。作為首款在緊湊的0805英寸規(guī)格下實現(xiàn)10μF/50Vdc容值的車規(guī)級專用MLCC,GCM21BE71H106KE02 代表了電容效率的重大飛躍。在物理尺寸相同的情況下,其電容值約為村田上一代4.7μF/50Vdc產(chǎn)品的2.1倍。

此外,與上一代采用更大1206英寸規(guī)格(3.2 x 1.6 mm)的10μF/50Vdc MLCC相比,新型MLCC的空間占用減少了約53%,為汽車應(yīng)用提供了顯著的空間節(jié)省優(yōu)勢。

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TDK:1608規(guī)格MLCC已量產(chǎn)
6月26日,TDK株式會社官方公布消息,已將其商用多層陶瓷電容器 (MLCC) C系列產(chǎn)品擴展至額定電壓100V、1608規(guī)格?(1.6×0.8×0.8毫米 – 長×寬×高),容量達1 μF的產(chǎn)品,并具有X7R溫度特性。
這是目前業(yè)界在此尺寸和此溫度特性下,額定電壓100V產(chǎn)品的最高電容值,該系列產(chǎn)品已于2025年6月開始量產(chǎn)

▲ TDK MLCC產(chǎn)品示意圖(產(chǎn)品實際外觀與圖片不同

近年來,為了提高系統(tǒng)效率并降低功率損耗,48V系統(tǒng)在AI服務(wù)器、儲能系統(tǒng)以及各類工業(yè)設(shè)備中日益普及,這導(dǎo)致了對用作電源線路上電容的額定電壓100V MLCC的需求不斷增長。

得益于優(yōu)化的材料選擇和產(chǎn)品設(shè)計,該新的C系列100V產(chǎn)品在相同尺寸下實現(xiàn)了容量提升至傳統(tǒng)產(chǎn)品的10倍。因此,可以減少所需使用的MLCC數(shù)量和貼裝面積,有助于降低元件數(shù)量和實現(xiàn)設(shè)備小型化。

文章內(nèi)容來源:村田官網(wǎng)、TDK官網(wǎng)
為了進一步加強交流,艾邦建有MLCC交流群,誠邀MLCC生產(chǎn)、設(shè)備、材料等相關(guān)企業(yè)參與。
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活動推薦

第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產(chǎn)業(yè)論壇(2025年7月3日·合肥)

2025年7月3日

合肥

合肥皇冠假日酒店

一、會議議題

第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產(chǎn)業(yè)論壇

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開幕式

08:30-08:40

開場詞

艾邦智造創(chuàng)始人江耀貴

08:40-08:45

領(lǐng)導(dǎo)致辭

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司?副總經(jīng)理 王呂華

08:45-08:50

領(lǐng)導(dǎo)致辭

合肥恒力裝備有限公司副總經(jīng)理 奚思

時間

議題

演講嘉賓

08:50-09:10

氮化鋁陶瓷新應(yīng)用和新技術(shù)

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司陶瓷封裝專業(yè)部部長集團專家黨軍杰

09:10-09:40

多層共燒陶瓷燒結(jié)設(shè)備工藝研究

合肥恒力裝備有限公司電熱裝備事業(yè)部總經(jīng)理蔡傳輝

09:40-10:10

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進展

嘉興佳利電子有限公司副總胡元云

10:10-10:30

茶歇

10:30-11:00

LTCC射頻器件研制技術(shù)和發(fā)展趨勢

深圳飛特爾科技有限公司董事長王洪洋博士

11:00-11:20

陶瓷覆銅板用原材料國產(chǎn)化

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司部長集團專家許海仙

11:20-11:50

薄膜沉積技術(shù)在基板制備中的應(yīng)用

廣東匯成真空科技股份有限公司研發(fā)部項目經(jīng)理覃志偉

11:50-12:20

低成本高可靠芯片空腔封裝(ACC ACP):
B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備整體解決方案及其特點

佛山市佛大華康科技有限公司高級工程師劉榮富

12:20-13:20

午餐

13:20-13:50

MLCC技術(shù)發(fā)展趨勢及信維新產(chǎn)品介紹

深圳市信維通信股份有限公司陶瓷研究院院長/MLCC研發(fā)總經(jīng)理 宋喆

13:50-14:20

邁博瑞新一代MLCC漿料過濾技術(shù)解決方案?

邁博瑞新材料(嘉興)有限公司研發(fā)經(jīng)理胡進華

14:20-14:50

微射流均質(zhì)機在MLCC行業(yè)的應(yīng)用

諾澤流體科技(上海)有限公司 銷售總監(jiān) 劉立柯

14:50-15:20

基于納米導(dǎo)電墨水高溫厚膜電極電路噴墨制造技術(shù)

北京大華博科智能科技有限公司CEO 張興業(yè)?

15:20-15:50

電子行業(yè)高純氮氣降本增效

加力新能源科技(上海)有限公司發(fā)展部部長李曉冬

15:50-16:10

功能陶瓷金屬化漿料概述

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司部長楊軍博士

16:10-16:30

茶歇

16:30-17:00

MLCC產(chǎn)品的檢測及其可靠性分析技術(shù)

風(fēng)華高科研究院檢測分析中心技術(shù)開發(fā)工程師孫鵬飛

17:00-17:30

低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應(yīng)用(上)

中國振華集團云科電子有限公司副總工程師龐錦標(biāo)

17:30-18:00

低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應(yīng)用(下)

航天科技五院西安分院主任工藝師楊士成

18:00-18:30

多層陶瓷元器件與材料發(fā)展及應(yīng)用

電子科技大學(xué)教授唐斌

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作者 ab, 808

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