全球的手機中心在深圳，加工中心在東莞，本次論壇將在2018中國手機加工產業鏈展覽（CMPE）同期舉行；針對業內關注的重點問題：如陶瓷抗摔性，天線設計、新材料新工藝進行探討。
主要議題:
序號 | 主題 | 嘉賓 |
1 | 陶瓷手機背板抗摔的關鍵技術問題 | 饒平根教授華南理工 |
2 | 注塑陶瓷研究進展 | 擬邀請 清華大學 |
3 | 氧化鋯陶瓷對5G手機天線設計影響 | vivo 黃奐衢 博士 |
4 | 圣戈班在陶瓷領域的材料以及解決方案 | 圣戈班 |
5 | 無機/有機超分子自組裝材料（合晶瓷）在5G手機背板中的應用探索 | 通州灣新材 周濤 |
6 | 注射成形氧化鋯陶瓷手機背板溶劑脫脂技術控制要點 | 富士康 技術顧問 張澤兵 |
7 | 火鳳凰陶瓷最新材料發布 | 擬邀請 三環集團 |
8 | 陶瓷在智能終端應用回顧 | 擬邀請 小米科技 |
本次論壇為現場同期活動，9月5日前報名并轉發免費，現場報名收費1000元。長按下面二維碼報名：
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報名以及贊助聯系人：
鄧小姐：15817337805，微信同電話號碼
參展聯系人：
王先生：18319055312，微信同電話號碼
精密陶瓷展區展品范圍：混煉造粒設備、螺桿、注塑機、CNC、流延機、脫脂、燒結爐、匣缽、數控加工；拋光研磨、激光、噴涂、鍍膜、檢測；粉體、粘接劑、喂料；刀具、研磨介質、毛刷、清洗、表面處理、其他。
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