鐵氧體在做發(fā)射端的話還有沒有更加優(yōu)異的材料？鐵氧體和納米晶一樣，也要通過提升飽和磁容特性提高量產(chǎn)。所以在95材基礎上開發(fā)95B，就是飽和磁容密度會更高，這樣利于整個發(fā)射板的功率傳輸。比如原先做一個三千瓦的充電板要用到十個毫米，如果用95B這個材料做大功率的產(chǎn)品相應的厚度也可以減少到六個毫米。小功率基本上就是一個毫米，差異不是特別大。而且從低溫到高溫的溫升損耗特性并沒有犧牲掉。這也是開發(fā)新一代鐵氧體材料發(fā)射端的優(yōu)勢。

現(xiàn)在接收端主要選用鐵氧體和納米晶材料。結(jié)構(gòu)基本類似，就是上下兩面加PET或者是加PSA，PSA里面要貼PFC或者芯圈。中間層是鐵氧體或者是納米晶結(jié)構(gòu)的。還要經(jīng)過破碎，所以都是柔軟的磁片。

整個工藝類似于發(fā)射端的材料。接收端是一個流延工業(yè)，所以粉料類似，原材料也類似，然后通過一個球磨之后加漿料在進行流延處理。就把漿料類似于涂覆一樣放到涂覆機上面做成一個薄代，薄代之后，切成相應的尺寸，之后再進行一個燒結(jié)。陶瓷材料基本都燒結(jié)處理之后才能達到特性要求。

燒結(jié)之后是一個比較薄的磁片，是有0.12、0.1、0.08。再通過貼合把相應的膠帶貼合在上、下兩面，在破碎。薄的材料的破碎來說相對比較簡單一點。之后就是一些檢驗。

東磁主要以鐵氧體材料也開發(fā)了不同導磁率，不用BS強度的，目前開發(fā)了FS500，還有FS700，另外也在小批量試產(chǎn)FS600、FS600B，還有FS1000的。FS1000的是1000的磁導率。相應的厚度也可以做0.06-0.3，更高更薄的材料。另外Q值會比較高一些，使用溫度基本上也是主要是針對小功率電子產(chǎn)品，主要是手機的RX端為主。

這是它的FS曲線，500、700、1000，它的附屬磁導率在幾百K的時候基本都是小于10，所以就非常小的損耗特性。

這兩個是錳芯體系的，通過減薄厚度。目前7.5w還有10w的產(chǎn)品，用鐵氧體和納米晶對比效率的確會有差大概一到兩個點，但是也取決于設計，如果設計比較優(yōu)秀，連FPC線圈來做，同等厚度的效率大概差異1%左右，大概也是0.1-0.12左右的厚度。

即使未來手機標配無線充電，鐵氧體和納米晶材料可能會存在一個并行的方案。如果一些高端機型還有一些超薄機型設計未來可能會考慮納米晶比較多。但實際上就是未來鐵氧體材料的性能有提升，相互的差距可能會越來越小。拿充電效率來講，如果充電效率差兩個點，到消費者手上其實感覺還是比較小。像一個充電兩個半小時一個充電兩個小時二十分鐘二十五分鐘，就是對消費者體驗來講不是特別大，但是因為手機端對材料成本不是按幾毛來計算的，都是按分來計算的，所以這也是這兩個材料，比如有些標配機型可能會選用鐵氧體方案，高端機型會采用納米晶方案。

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