隨著5G的到來，5G手機散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長，筆電亦如此，因此對機殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時，導熱材料需求也在大幅增長,相關(guān)材料廠商迎來新商機。現(xiàn)小編以華為P30pro手機和華碩ROG魔霸3散熱結(jié)構(gòu)為例，看看散熱材料在手機筆電上的應用。

圖：華為P30pro散熱方案

圖：華碩ROG魔霸3散熱方案
目前手機筆電常用散熱材料有：散熱銅管、散熱風扇、石墨散熱片、導熱凝膠、導熱硅脂等。
一、散熱銅管
銅管散熱在筆電上的使用由來已久，熱管+散熱風扇是最常見的散熱方案，在2017年隨著游戲手機的推出，在手機上的應用開始加速，熱管散熱能力強，快速降溫，讓CPU處于正常溫度之內(nèi)，保障系統(tǒng)運行不卡頓，高效的散熱能力使它成為了目前散熱的主力軍。

圖：散熱銅管
銅管散熱原理：利用金屬銅優(yōu)秀的導熱性和銅管中液體的冷凝轉(zhuǎn)換導出手機中的熱量。

圖：銅管散熱原理
二、散熱風扇
散熱風扇在筆電上必用組合之一，有二種材質(zhì)即塑膠和金屬材質(zhì)，塑膠扇葉比較常見，采用注塑成型，成本較低，另近兩年筆電終端正在導入金屬扇葉方式，可采用MIM或沖壓成型，如2018年4月小米發(fā)布的游戲本就是采用MIM成型的金屬扇葉。

金屬扇葉較塑膠扇葉相比本身就具有載熱功能，加上材料的金屬特性（結(jié)構(gòu)強度大，硬度高），葉片可以做到更薄，風量更大，如2018年小米游戲本采用了“速冷”冷卻系統(tǒng)，其中渦輪S型金屬扇葉，最大轉(zhuǎn)速提升20%，散熱效果提高30%。

圖：小米游戲本散熱動圖
三、石墨散熱片
手機工作發(fā)熱時，大量的熱量會傳導到貼在手機中框正反面的石墨片上，如散熱不及時會快速由石墨片傳導至手機的正面屏幕及電池蓋。比如iPhone X由于OLED屏幕、Force Touch、無線充電及部份芯片的散熱需求，對人造石墨散熱片用量為iPhone 8的2-4倍。 如下iPhoneXR/XS雙層主板的散熱方式，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片。

圖：石墨散熱片
四、導熱凝膠
導熱凝膠是一種具有超高粘連度的導熱材料，由多種導熱粉體及導熱硅膠進行混合完全熟化后混煉而成，是一種永久不干、可無限壓縮的導熱材料，可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨片更為直接，速度更快，缺點：粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置。

圖：導熱凝膠
五、導熱硅脂
導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。如下圖iPhoneXR/XS主板上的A12芯片涂了大量的導熱硅脂進行散熱。

圖：導熱硅脂
六、導熱硅膠墊片
導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。它不僅僅是保護CPU不受磨損，更主要的是用來快速的吸收CPU的溫度。

圖：導熱硅膠墊片
總結(jié)：
據(jù)業(yè)內(nèi)專家說5G手機筆電散熱非常關(guān)鍵，熱設(shè)計顯得尤為重要，熱設(shè)計三個常用措施：降耗、導熱、布局，其中導熱是通過選擇合適的導熱材料實現(xiàn)，導熱材料是導熱器件的上游原料，器件是在材料的基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)。同時導熱材料及器件行業(yè)下游應用領(lǐng)域廣泛，包括通訊設(shè)備、計算機、手機終端、汽車 電子、家用電器、國防軍工等，下游市場的快速發(fā)展將帶來器件和材料的巨大增量需求。
小編整理了部分散熱相關(guān)企業(yè)如下：
1：雙鴻科技
2：超眾科技
3：健策電子
4：精研科技
5：理成科技
6：慶業(yè)電子
7：碳元科技
8：中石科技
9：深圳壘石熱管理技術(shù)有限公司
10：深圳市浩禧科技有限公司
11：昆山廣興電子有限公司
12：奇宏科技股份有限公司
13：日本電產(chǎn)浙江有限公司
14：蘇州干泰電子科技有限公司
15：深圳中天元科技
16：東莞市兆信電子科技有限公司
17：昆山江鴻精密電子有限公司
18：深圳市硅零科技有限公司
19：深圳傲川科技有限公司
20：中易碳素科技有限公司
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