隨著5G的到來，5G手機(jī)散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長，筆電亦如此，因此對機(jī)殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時(shí)，導(dǎo)熱材料需求也在大幅增長,相關(guān)材料廠商迎來新商機(jī)。現(xiàn)小編以華為P30pro手機(jī)和華碩ROG魔霸3散熱結(jié)構(gòu)為例，看看散熱材料在手機(jī)筆電上的應(yīng)用。
圖：華為P30pro散熱方案
圖：華碩ROG魔霸3散熱方案
目前手機(jī)筆電常用散熱材料有：散熱銅管、散熱風(fēng)扇、石墨散熱片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等。
一、散熱銅管
銅管散熱在筆電上的使用由來已久，熱管+散熱風(fēng)扇是最常見的散熱方案，在2017年隨著游戲手機(jī)的推出，在手機(jī)上的應(yīng)用開始加速，熱管散熱能力強(qiáng)，快速降溫，讓CPU處于正常溫度之內(nèi)，保障系統(tǒng)運(yùn)行不卡頓，高效的散熱能力使它成為了目前散熱的主力軍。
圖：散熱銅管
銅管散熱原理：利用金屬銅優(yōu)秀的導(dǎo)熱性和銅管中液體的冷凝轉(zhuǎn)換導(dǎo)出手機(jī)中的熱量。
圖：銅管散熱原理
二、散熱風(fēng)扇
散熱風(fēng)扇在筆電上必用組合之一，有二種材質(zhì)即塑膠和金屬材質(zhì)，塑膠扇葉比較常見，采用注塑成型，成本較低，另近兩年筆電終端正在導(dǎo)入金屬扇葉方式，可采用MIM或沖壓成型，如2018年4月小米發(fā)布的游戲本就是采用MIM成型的金屬扇葉。
金屬扇葉較塑膠扇葉相比本身就具有載熱功能，加上材料的金屬特性（結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，硬度高），葉片可以做到更薄，風(fēng)量更大，如2018年小米游戲本采用了“速冷”冷卻系統(tǒng)，其中渦輪S型金屬扇葉，最大轉(zhuǎn)速提升20%，散熱效果提高30%。
圖：小米游戲本散熱動圖
三、石墨散熱片
手機(jī)工作發(fā)熱時(shí)，大量的熱量會傳導(dǎo)到貼在手機(jī)中框正反面的石墨片上，如散熱不及時(shí)會快速由石墨片傳導(dǎo)至手機(jī)的正面屏幕及電池蓋。比如iPhone X由于OLED屏幕、Force Touch、無線充電及部份芯片的散熱需求，對人造石墨散熱片用量為iPhone 8的2-4倍。 如下iPhoneXR/XS雙層主板的散熱方式，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片。
圖：石墨散熱片
四、導(dǎo)熱凝膠
導(dǎo)熱凝膠是一種具有超高粘連度的導(dǎo)熱材料，由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行混合完全熟化后混煉而成，是一種永久不干、可無限壓縮的導(dǎo)熱材料，可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨片更為直接，速度更快，缺點(diǎn)：粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置。
圖：導(dǎo)熱凝膠
五、導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。如下圖iPhoneXR/XS主板上的A12芯片涂了大量的導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。
圖：導(dǎo)熱硅脂
六、導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。它不僅僅是保護(hù)CPU不受磨損，更主要的是用來快速的吸收CPU的溫度。
圖：導(dǎo)熱硅膠墊片
總結(jié)：
據(jù)業(yè)內(nèi)專家說5G手機(jī)筆電散熱非常關(guān)鍵，熱設(shè)計(jì)顯得尤為重要，熱設(shè)計(jì)三個(gè)常用措施：降耗、導(dǎo)熱、布局，其中導(dǎo)熱是通過選擇合適的導(dǎo)熱材料實(shí)現(xiàn)，導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱器件的上游原料，器件是在材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)。同時(shí)導(dǎo)熱材料及器件行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、手機(jī)終端、汽車 電子、家用電器、國防軍工等，下游市場的快速發(fā)展將帶來器件和材料的巨大增量需求。
小編整理了部分散熱相關(guān)企業(yè)如下：
1：雙鴻科技
2：超眾科技
3：健策電子
4：精研科技
5：理成科技
6：慶業(yè)電子
7：碳元科技
8：中石科技
9：深圳壘石熱管理技術(shù)有限公司
10：深圳市浩禧科技有限公司
11：昆山廣興電子有限公司
12：奇宏科技股份有限公司
13：日本電產(chǎn)浙江有限公司
14：蘇州干泰電子科技有限公司
15：深圳中天元科技
16：東莞市兆信電子科技有限公司
17：昆山江鴻精密電子有限公司
18：深圳市硅零科技有限公司
19：深圳傲川科技有限公司
20：中易碳素科技有限公司
相信筆記本電腦在未來幾年的創(chuàng)新將加快，到底有哪些材質(zhì)和工藝出現(xiàn)呢？加工廠商如何做準(zhǔn)備？艾邦筆記本創(chuàng)新材質(zhì)交流群,目前有聯(lián)想，小米，dell，華碩，勝利精密，廣業(yè)達(dá)，緯創(chuàng)，仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入
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活動推薦：邀請函：2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（9月20日 昆山）
2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
時(shí)間：9月20日（周五）
地點(diǎn)：昆山
主要議題：
| No. | 議題 | 演講單位 |
| 1 | 5G筆電材質(zhì)對材料需求及趨勢 | 聯(lián)想 |
| 2 | 筆電CMF現(xiàn)狀及未來趨勢發(fā)展 | 華碩 |
| 3 | 適合筆電表面處理技術(shù)應(yīng)用及趨勢 | 仁寶&羅技 |
| 4 | 西門子數(shù)子化制造在自動化工廠的應(yīng)用 | 西門子 |
| 5 | 塑料（PPA、PPS、PC/ABS、PC）在筆電機(jī)殼上的應(yīng)用 | 巴斯夫 |
| 6 | 適合微弧氧化工藝塑料特性解析 | 蘇州納磐新材料科技有限公司 |
| 7 | 多區(qū)域溫控新型急冷急熱模溫系統(tǒng)在NB外殼注塑成型中的應(yīng)用 | 諾馳機(jī)械 楊光 總經(jīng)理 |
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| 11 | 鎂合金在筆記本電腦上的應(yīng)用 | 鄭州中安金屬材料有限公司 |
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| 13 | 壓鑄工藝在筆電上的應(yīng)用 | 邀請中：宜安科技、勝利精密 |
| 14 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應(yīng)用 | 華源漆業(yè)有限公司 |
| 15 | 大尺寸3D玻璃在筆電上的應(yīng)用 | 東莞隆慶祥瑞光電科技有限公司 |
| 16 | 激光在筆電上的應(yīng)用 | 華工激光 |
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