


第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
2021年10月27日(周三)
重慶
1. 會議議題(包括但不限于):
No. |
議題 |
1 |
筆電CMF設計 |
2 |
游戲本CMF創新趨勢 |
3 |
5G筆電材質及工藝設計 |
4 |
鎂合金沖壓技術與應用 |
5 |
鎂合金半固態射出成型技術與設備 |
6 |
筆電創新環保涂裝方案 |
7 |
筆記本電腦新型表面處理技術探討 |
8 |
激光紋理技術在筆電加工上的應用 |
9 |
筆電鎂合金表面處理新工藝 |
10 |
筆電高效自動化磨拋設備 |
11 |
筆電自動化檢測與組裝生產線 |
12 |
筆電行業智能制造展望 |
13 |
復合材料在筆電上的應用 |
14 |
新型綠色環保材料在筆電上的應用趨勢 |
15 |
高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 |
16 |
超輕鎂鋰合金在筆電上的應用優勢及進展 |
17 |
玻璃在筆記本上的應用及表面處理 |
18 |
筆電輕薄本轉軸設計 |
更多創新議題演講意向,請聯系周小姐:18320865613(同微信)
2. 報名方式:
