由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點，被廣泛應(yīng)用到功率集成電路中。
在應(yīng)用中，氮化硅陶瓷基板下游廣泛應(yīng)用于電源模塊、散熱片、LED、無線模塊等。在全球范圍內(nèi)，氮化硅陶瓷基板市場主要受電源模塊求增長的推動。根據(jù)QYResearch的研究報告顯示，2017年，全球下游消費品中，電源模塊應(yīng)用占氮化硅陶瓷基板消費總量的60.86%。
圖源自網(wǎng)絡(luò)
為了進一步加強交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，誠邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板，氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅粉體及陶瓷基片生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料、輔助耗材，以及下游應(yīng)用LED、VCSEL、IGBT、汽車、半導(dǎo)體、射頻封裝等需求企業(yè)參與。目前群友包括：三環(huán)集團、佳利電子、中電13所、45所、55所、中瓷電子、福建華清、富樂德、艾森達、萊鼎、鄭州中瓷、浙江新納、博敏電子、珠海粵科京華、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。
活動推薦：
第二屆高端電子陶瓷MLCC、LTCC產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2021年7月9日（周五）
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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09:00-09:25 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
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09:25-09:50 |
淺談MLCC未來發(fā)展趨勢 |
宇陽科技 陳永學(xué) 戰(zhàn)略總監(jiān) |
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9:50-10:15 |
MLCC高端關(guān)鍵生產(chǎn)裝備國產(chǎn)化解決方案 |
宏華電子 梁國衡 副總工程師 |
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10:15-10:40 |
茶歇 |
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10:40-11:05 |
應(yīng)用于電子陶瓷領(lǐng)域的畢克產(chǎn)品介紹 |
畢克化學(xué) 王玉立 博士 |
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11:05-11:30 |
淺談我國無源元器件的機遇與挑戰(zhàn) |
風(fēng)華高科 黃昆 LTCC事業(yè)部經(jīng)理/技術(shù)總監(jiān) |
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11:30-11:55 |
微波毫米波無源集成關(guān)鍵材料與技術(shù) |
南方科技大學(xué)工學(xué)院黨委書記/副院長 汪宏 教授 |
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11:55-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:25 |
封接玻璃作用機理及在電子元器件應(yīng)用研究進展 |
華東理工大學(xué) 曾惠丹 教授/博導(dǎo) |
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14:25-14:50 |
LTCC高頻低介電常數(shù)陶瓷生料帶 |
上海晶材新材料 汪九山 總經(jīng)理 |
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14:50-15:15 |
稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展 |
晶世新材料 程佳吉 教授 |
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15:15-15:40 |
高性能電容器材料的應(yīng)用研究 |
上海硅酸鹽研究所 陳學(xué)鋒 研究員/博士 |
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15:40-16:05 |
茶歇 |
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16:05-16:30 |
MLCC產(chǎn)品失效分析和檢測手段 |
深圳納科科技 段建林 總經(jīng)理 |
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16:30-16:55 |
物理氣相法制備MLCC內(nèi)外電極金屬粉體 |
江蘇博遷新材料 江益龍 總經(jīng)理 |
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16:55-17:20 |
如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響 |
東莞盛雄激光 王耀波 高級項目總監(jiān) |
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17:20-17:45 |
MLCC在5G基站的應(yīng)用及可靠性評估方法 |
中興 楊航 材料技術(shù)質(zhì)量高級工程師 |
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17:45-20:00 |
晚宴 |
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報名方式：
方式1：在線登記報名
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艾果果: 133 1291 7301;
郵箱：ruanjiaqi@aibang360.com
收費標準：
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參會人數(shù) |
1~2個人 |
3個人及以上 |
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7月7日前付款 |
2500元/人 |
2400元/人 |
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現(xiàn)場付款 |
2800元/人 |
2500元/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
匯款方式及賬戶：（均可開增值稅普通發(fā)票）
公對公賬戶：
名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司
開戶行：中國建設(shè)銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行
賬號：4425 0100 0021 0000 0867
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：氮化硅陶瓷基板——第三代半導(dǎo)體守護者
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