隨著近年來(lái)科技不斷升級(jí)，芯片輸入功率越來(lái)越高，對(duì)高功率產(chǎn)品來(lái)講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。
陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，作為電子元器件在高頻開(kāi)關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣領(lǐng)域起著非常重要的作用。
當(dāng)前，市面流通的高端陶瓷基板屬于超小型片式元件的載體材料，在其基礎(chǔ)上制作的電子元器件被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、家用電器及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
陶瓷基板應(yīng)用于激光發(fā)射器 圖源自網(wǎng)絡(luò)陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多層陶瓷基板。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前，國(guó)內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工藝，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工藝。2027年陶瓷基板將達(dá)百億美元市場(chǎng)根據(jù)GII報(bào)告顯示，受到疫情影響，2020年估算為66億美元的陶瓷基板的全球市場(chǎng)，預(yù)測(cè)在2020年～2027年間將以6％的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，2027年之前將達(dá)到100億美元。一起來(lái)看看主要陶瓷基板的市場(chǎng)規(guī)模情況。
其主要用途十分普遍，主要應(yīng)用于IGBT功率器件、汽車(chē)領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領(lǐng)域。隨著HEV和EV車(chē)輛銷(xiāo)量的增加，IGBT逆變器/PIM/PIM轉(zhuǎn)換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。就DBC陶瓷基板的中下游運(yùn)用而言，現(xiàn)階段關(guān)鍵是在IGBT控制模塊行業(yè)運(yùn)用范圍廣，將來(lái)在轎車(chē)、航天航空、診療、工業(yè)生產(chǎn)、太陽(yáng)能發(fā)電太陽(yáng)能、風(fēng)力等行業(yè)將有大量的運(yùn)用。
據(jù)研究顯示，2020年全球DBC陶瓷基板收入大約2.89億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到4.03億美元，2021至2026期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.6%。
LED產(chǎn)品：深紫外LED 器件、LED 車(chē)燈、LED 植物照明、光固化/催化、醫(yī)療美容、紫外防偽；VCSEL ：采用三維陶瓷基板，實(shí)現(xiàn)氣密封裝；預(yù)計(jì)VCSEL市場(chǎng)將從2019年的12.47億美元增長(zhǎng)到2024年的37.75億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)31%。
2020年，全球DPC陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了12億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到17億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.2%。
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可應(yīng)用于IGBT功率器件、汽車(chē)行業(yè)、家用電器、航空航天
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AMB陶瓷基板具有較高的結(jié)合強(qiáng)度和冷熱循環(huán)特性。目前，隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，高鐵上的大功率器件控制模塊對(duì)IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐漸成為主流應(yīng)用。
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現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種制式的手機(jī)、汽車(chē)、藍(lán)牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等；此外，LTCC技術(shù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也非常廣泛。由于LTCC器件具有密封性能優(yōu)、耐高溫和抗振動(dòng)等性能優(yōu)勢(shì)。因此其可以被應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制ECU模塊、制動(dòng)防抱死ABS模塊和各類(lèi)傳感器模塊中。2020年5GLTCC市場(chǎng)規(guī)模為65億元，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到127億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.1%；
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HTCC基板可應(yīng)用于對(duì)熱穩(wěn)定性、基體機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、密封性、可靠性要求較高的大功率封裝領(lǐng)域。目前已應(yīng)用于高頻無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域、航空航天、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)器、濾波器、傳感器以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域2020年HTCC在規(guī)模為5.06億元，未來(lái)幾年年復(fù)合增速為7.0%，預(yù)計(jì)到2027年達(dá)到8.9億元。據(jù)GII調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)正成為世界電子元件的生產(chǎn)大國(guó)和出口大國(guó)。隨著國(guó)際電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，下游企業(yè)出于相關(guān)采購(gòu)和運(yùn)輸成本的考慮，勢(shì)必會(huì)加大本地化采購(gòu)比例。隨著近年來(lái)大功率半導(dǎo)體元器件 LED， LD, IGBT等的迅速發(fā)展和使用，高端陶瓷線(xiàn)路板將有很好的發(fā)展前景。由于其具備的特殊技術(shù)要求，加上設(shè)備投資大、制造工藝復(fù)雜，目前，全球核心制造技術(shù)主要掌控于羅杰斯、韓國(guó)KCC、申和、博世等少數(shù)幾家知名企業(yè)手里。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)高端陶瓷基板的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，但面對(duì)當(dāng)前LED、IGBT功率器件、汽車(chē)領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他領(lǐng)域市場(chǎng)的迫切需求，無(wú)論是國(guó)家政府還是國(guó)產(chǎn)眾企業(yè)，均希望能實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破，改變陶瓷基板長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，誠(chéng)邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板，氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅等陶瓷基片生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料、輔助耗材，以及下游應(yīng)用LED、VCSEL、IGBT、汽車(chē)、半導(dǎo)體、射頻封裝等需求企業(yè)參與。目前群友包括：三環(huán)集團(tuán)、佳利電子、中電13所、45所、55所、中瓷電子、福建華清、富樂(lè)德、艾森達(dá)、萊鼎、鄭州中瓷、浙江新納、博敏電子、珠海粵科京華、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。
活動(dòng)推薦：
第二屆高端電子陶瓷MLCC、LTCC產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2021年7月9日（周五）
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
時(shí)間 | 議題 | 演講單位 |
09:00-09:25 | 開(kāi)場(chǎng)介紹 | 艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
09:25-09:50 | 淺談MLCC未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) | 宇陽(yáng)科技 陳永學(xué) 戰(zhàn)略總監(jiān) |
9:50-10:15 | MLCC高端關(guān)鍵生產(chǎn)裝備國(guó)產(chǎn)化解決方案 | 宏華電子 梁國(guó)衡 副總工程師 |
10:15-10:40 | 茶歇 |
10:40-11:05 | 應(yīng)用于電子陶瓷領(lǐng)域的畢克產(chǎn)品介紹 | 畢克化學(xué) 王玉立 博士 |
11:05-11:30 | 淺談我國(guó)無(wú)源元器件的機(jī)遇與挑戰(zhàn) | 風(fēng)華高科 黃昆 LTCC事業(yè)部經(jīng)理/技術(shù)總監(jiān) |
11:30-11:55 | 微波毫米波無(wú)源集成關(guān)鍵材料與技術(shù) | 南方科技大學(xué)工學(xué)院黨委書(shū)記/副院長(zhǎng) 汪宏 教授 |
11:55-14:00 | 午餐 |
14:00-14:25 | 封接玻璃作用機(jī)理及在電子元器件應(yīng)用研究進(jìn)展 | 華東理工大學(xué) 曾惠丹 教授/博導(dǎo) |
14:25-14:50 | LTCC高頻低介電常數(shù)陶瓷生料帶 | 上海晶材新材料 汪九山 總經(jīng)理 |
14:50-15:15 | 稀土在先進(jìn)電子陶瓷電容材料中的研究進(jìn)展 | 晶世新材料 程佳吉 教授 |
15:15-15:40 | 高性能電容器材料的應(yīng)用研究 | 上海硅酸鹽研究所 陳學(xué)鋒 研究員/博士 |
15:40-16:05 | 茶歇 |
16:05-16:30 | MLCC產(chǎn)品失效分析和檢測(cè)手段 | 深圳納科科技 段建林 總經(jīng)理 |
16:30-16:55 | 物理氣相法制備MLCC內(nèi)外電極金屬粉體 | 江蘇博遷新材料 江益龍 總經(jīng)理 |
16:55-17:20 | 如何提升LTCC激光開(kāi)孔效果對(duì)后段工藝良率影響 | 東莞盛雄激光 王耀波 高級(jí)項(xiàng)目總監(jiān) |
17:20-17:45 | MLCC在5G基站的應(yīng)用及可靠性評(píng)估方法 | 中興 楊航 材料技術(shù)質(zhì)量高級(jí)工程師 |
17:45-20:00 | 晚宴
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7月7日前付款 | 2500元/人 | 2400元/人 |
現(xiàn)場(chǎng)付款 | 2800元/人 | 2500元/人 |
★費(fèi)用包括會(huì)議門(mén)票、全套會(huì)議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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