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隨著近年來科技不斷升級,芯片輸入功率越來越高,對高功率產品來講,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。

?2027年,陶瓷基板將達百億美元規模

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陶瓷基板具有優異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優點,作為電子元器件在高頻開關電源、半導體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應用越來越廣領域起著非常重要的作用。
 
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當前,市面流通的高端陶瓷基板屬于超小型片式元件的載體材料,在其基礎上制作的電子元器件被廣泛應用于移動通信、計算機、家用電器及汽車電子等領域。
 

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陶瓷基板應用于激光發射器 圖源自網
 
陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多層陶瓷基板。陶瓷基板按照工藝主要分為DPCDBCAMBLTCCHTCC等基板。目前,國內常用陶瓷基板材料主要為Al2O3AlNSi3N4Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工藝,AlN陶瓷基板主要采用DBCAMB工藝,Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工藝

2027年陶瓷基板將達百億美元市場
 
根據GII報告顯示,受到疫情影響,2020年估算為66億美元的陶瓷基板的全球市場,預測在2020年~2027年間將以6%的年復合成長率成長,2027年之前將達到100億美元。一起來看看主要陶瓷基板的市場規模情況。

1、DBC基板(直接覆銅

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其主要用途十分普遍,主要應用于IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏(CPV)、航天航空及其他領域。隨著HEV和EV車輛銷量的增加,IGBT逆變器/PIM/PIM轉換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。就DBC陶瓷基板的中下游運用而言,現階段關鍵是在IGBT控制模塊行業運用范圍廣,將來在轎車、航天航空、診療、工業生產、太陽能發電太陽能、風力等行業將有大量的運用。

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據研究顯示,2020年全球DBC陶瓷基板收入大約2.89億美元,預計2026年達到4.03億美元,2021至2026期間,年復合增長率為8.6%。

2、DPC基板(直接電鍍銅)

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可應用于:

LED產品:深紫外LED 器件、LED 車燈、LED 植物照明、光固化/催化、醫療美容、紫外防偽;

激光器LD:功率激光器

VCSEL :采用三維陶瓷基板,實現氣密封裝;預計VCSEL市場將從2019年的12.47億美元增長到2024年的37.75億美元,復合年增長率達31%。

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VCSEL 圖源自網絡

2020年,全球DPC陶瓷基板市場規模達到了12億元,預計2026年將達到17億元,年復合增長率(CAGR)為5.2%。

3、AMB基板(活性金屬釬焊基板)

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可應用于IGBT功率器件、汽車行業、家用電器、航空航天

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AMB陶瓷基板具有較高的結合強度和冷熱循環特性。目前,隨著電力電子技術的高速發展,高鐵上的大功率器件控制模塊對IGBT模塊封裝的關鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求,尤其是AMB基板逐漸成為主流應用。

4、LTCC基板(低溫共燒陶瓷)

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現已廣泛應用于各種制式的手機、汽車、藍牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等;此外,LTCC技術在汽車電子領域的應用也非常廣泛。由于LTCC器件具有密封性能優、耐高溫和抗振動等性能優勢。因此其可以被應用在汽車發動機控制ECU模塊、制動防抱死ABS模塊和各類傳感器模塊中。

2020年5GLTCC市場規模為65億元,預計2027年達到127億元,年復合增長率為10.1%;

5、HTCC基板(高溫共燒陶瓷)

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HTCC基板可應用于對熱穩定性、基體機械強度、導熱性、密封性、可靠性要求較高的大功率封裝領域。目前已應用于高頻無線通信領域、航空航天、存儲器、驅動器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領域

2020年HTCC在規模為5.06億元,未來幾年年復合增速為7.0%,預計到2027年達到8.9億元。

據GII調研數據顯示,我國正成為世界電子元件的生產大國和出口大國。隨著國際電子信息產品制造業加速向中國轉移,下游企業出于相關采購和運輸成本的考慮,勢必會加大本地化采購比例。

隨著近年來大功率半導體元器件 LED, LD, IGBT等的迅速發展和使用,高端陶瓷線路板將有很好的發展前景。

由于其具備的特殊技術要求,加上設備投資大、制造工藝復雜,目前,全球核心制造技術主要掌控于羅杰斯韓國KCC、申博世等少數幾家知名企業手里。

國內現有技術尚無法實現高端陶瓷基板的大規模產業化生產,但面對當前LED、IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏(CPV)、通信、航天航空及其他領域市場的迫切需求,無論是國家政府還是國產眾企業,均希望能實現重大技術突破,改變陶瓷基板長期依賴進口的局面。


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為了進一步加強交流,艾邦建有陶瓷基板交流群,誠邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板,氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅等陶瓷基片生產企業、設備、材料、輔助耗材,以及下游應用LED、VCSEL、IGBT、汽車、半導體、射頻封裝需求企業參與。目前群友包括:三環集團、佳利電子、中電13所、45所、55所、中瓷電子、福建華清、富樂德、艾森達、萊鼎、鄭州中瓷、浙江新納、博敏電子、珠海粵科京華、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。


活動推薦:

第二屆高端電子陶瓷MLCC、LTCC產業高峰論壇

2021年7月9日(周五)

深圳 觀瀾 格蘭云天酒店


時間

議題

演講單位

09:00-09:25

開場介紹

艾邦智造 江耀貴 創始人

09:25-09:50

淺談MLCC未來發展趨勢

宇陽科技 陳永學 戰略總監

9:50-10:15

MLCC高端關鍵生產裝備國產化解決方案

宏華電子 梁國衡 副總工程師

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹

畢克化學 王玉立 博士

11:05-11:30

淺談我國無源元器件的機遇與挑戰

風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監

11:30-11:55

微波毫米波無源集成關鍵材料與技術

南方科技大學工學院黨委書記/副院長 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用機理及在電子元器件應用研究進展

華東理工大學 曾惠丹 教授/博導

14:25-14:50

LTCC高頻低介電常數陶瓷生料帶

上海晶材新材料 汪九山 總經理

14:50-15:15

稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能電容器材料的應用研究

上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC產品失效分析和檢測手段

深圳納科科技 段建林 總經理

16:30-16:55

物理氣相法制備MLCC內外電極金屬粉體

江蘇博遷新材料 江益龍 總經理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響

東莞盛雄激光 王耀波  高級項目總監

17:20-17:45

MLCC在5G基站的應用及可靠性評估方法

中興 楊航 材料技術質量高級工程師

17:45-20:00

晚宴



報名方式:

方式1:在線登記報名

報名鏈接:復制到瀏覽器報名或者掃描下方二維碼即可報名

https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108


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方式2:請加微信并發名片報名

艾果果: 133 1291 7301; 

郵箱:ruanjiaqi@aibang360.com


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收費標準:

參會人數

1~2個人

3個人及以上

7月7日前付款

2500元/人

2400元/人

現場付款

2800元/人

2500元/人

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


匯款方式及賬戶:(均可開增值稅普通發票)


公對公賬戶:

名稱:深圳市艾邦智造資訊有限公司

開戶行:中國建設銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行

賬號:4425 0100 0021 0000 0867


掃碼支付:

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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):?2027年,陶瓷基板將達百億美元規模

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作者 ab

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