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2021年6月5日
深圳沙井·維納斯皇家酒店（寶安區沙井路118號）
01
主要議題
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序號 |
暫定議題 |
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1 |
高端電子陶瓷元件的國產化之路 |
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2 |
抓住5G機遇，加速LTCC技術發展 |
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3 |
MLCC未來發展趨勢 |
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4 |
HTCC的技術特點、工藝及發展趨勢 |
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5 |
多層共燒陶瓷粉料的創新研究 |
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6 |
LTCC技術在5G通訊用電子陶瓷產品上的應用 |
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7 |
小尺寸鈦酸鋇的工業化制備進展 |
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8 |
多層陶瓷電容器瓷料摻雜工藝研究 |
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9 |
化學助劑在電子陶瓷漿料中的功能與應用 |
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10 |
導電漿料在電子陶瓷上的應用 |
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11 |
MLCC用內/外電極漿料成分改善研究 |
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12 |
電子陶瓷器件的視覺集成檢測方案 |
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13 |
無間隙自動印刷機在MLCC生產上的應用 |
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14 |
疊壓機在高端電子陶瓷上的研發突破 |
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15 |
溫水等靜壓機用于電子陶瓷的控制系統 |
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16 |
高端電子陶瓷生產線設備技術研究 |
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17 |
小尺寸高容量MLCC壽命性能改善 |
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18 |
激光在電子陶瓷行業的解決方案 |
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19 |
智能熱工設備在電子陶瓷行業的控制應用 |
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20 |
MLCC制作過程中失效原因分析 |
（歡迎產業鏈朋友推薦或自薦議題！演講意向請聯系周小姐：18320865613 同微信）
02
擬邀請企業
通訊、基站、消費電子、汽車等終端企業；LTCC/HTCC、MLCC生產企業；玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業和導電金屬導體材料企業；陶瓷流延機、激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業；網版、載帶、保護膜等耗材企業；檢測、科研院所、高校機構等。
03
會議議程
2021年6月4日：14:00-18:00簽到
2021年6月5日：7:30-9:00簽到；8:50-18:00會議；18:00-19:30晚宴
04
報名方式
方式1：在線登記報名
報名鏈接：也可以點擊此鏈接或者復制到瀏覽器報名
https://www.aibang360.com/m/100080
艾果果: 133 1291 7301;
郵箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位參會者均需要提供信息；
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：2025年超越村田——三星電機霸氣喊話
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