隨著智能手機(jī)集成功能越來(lái)越多,且日趨輕薄,容納空間更為有限,必需的MLCC等被動(dòng)元件也朝著微型化、高性能方向發(fā)展。

三星電機(jī)MLCC樣品 圖源自MLCC官網(wǎng)
此前,三星電機(jī)已開(kāi)發(fā)出0.65毫米超薄三槽(three-socket)MLCC,該產(chǎn)品采用薄層模塑和超細(xì)介電層技術(shù),是1209尺寸三槽MLCC中最薄的,比以前的產(chǎn)品薄18%。三星電機(jī)元件部門負(fù)責(zé)人Kim Doo-young表示:“隨著5G移動(dòng)通信的商業(yè)化和汽車電氣化,對(duì)微型、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。”MLCC研發(fā)及生產(chǎn)有非常高的壁壘,除了掌握介質(zhì)薄層化和共燒等核心技術(shù)外,對(duì)上游粉體制備、配方研究,和基于材料、工藝需求的設(shè)備性能穩(wěn)定都極為關(guān)鍵。。高端小型MLCC對(duì)技術(shù)的要求更高。現(xiàn)有國(guó)際市場(chǎng)上,日韓廠商無(wú)論是在技術(shù)積累還是在市場(chǎng)規(guī)模上,都占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。目前村田部分MLCC產(chǎn)品可以做到1000多層,而國(guó)內(nèi)目前在200層左右。一、下游應(yīng)用不斷更新 倒逼MLCC性能升級(jí)

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從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,手機(jī)和計(jì)算機(jī)對(duì)小型被動(dòng)元器件的需求量最多,需求規(guī)模占比達(dá)55%。5G智能手機(jī)時(shí)代,功耗更大、內(nèi)部集成度更高的特點(diǎn),使得對(duì)MLCC的要求是小體積、高容量、低損耗,主力尺寸逐步邁向超小型01005規(guī)格。
除手機(jī)因5G換代而使得MLCC性能需要升級(jí)外,在5G基站中,由于采用Massive MIMO以及大量的小基站,內(nèi)部溫度更高、PA輸出功率更大,因此對(duì)MLCC耐高壓、耐高溫的性能要求也相應(yīng)提高。在此趨勢(shì)下,0201、01005、008004等小型化以及高容值規(guī)格的占比也將大幅提升。二、日韓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整 
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近年來(lái),太陽(yáng)誘電、村田、三星等龍頭大廠自2016年起逐步退出低端市場(chǎng),發(fā)展小型MLCC,市場(chǎng)轉(zhuǎn)向汽車領(lǐng)域。汽車用MLCC對(duì)產(chǎn)品性能要求極高,且用量巨大。純電動(dòng)車的單車MLCC用量約18000顆,傳統(tǒng)燃油車單車為3000顆。在新能源汽車需求量逐步大增的市場(chǎng)背景下,而車用MLCC以大尺寸為主,日韓廠商的高技術(shù)幫助其在高端手機(jī)和車用MLCC獲得高利潤(rùn)。三、國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)機(jī)遇
日韓大廠MLCC的結(jié)構(gòu)性調(diào)整退出,釋放出規(guī)模約20%的標(biāo)準(zhǔn)型MLCC產(chǎn)能。風(fēng)華高科(000636)75億建設(shè)高端MLCC基地、宇陽(yáng)科技(00117.HK)年產(chǎn)5000億片MLCC項(xiàng)目在安徽滁州啟動(dòng)、三環(huán)集團(tuán)(300408)深圳三環(huán)電子新增MLCC項(xiàng)目、微容電子近來(lái)獲得大量資本入駐......國(guó)內(nèi)MLCC企業(yè)近來(lái)的大動(dòng)作表明,MLCC的國(guó)產(chǎn)化替代正如火如荼。相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來(lái)升級(jí),包括陶瓷粉及其基礎(chǔ)材料例如鈦酸鋇、內(nèi)外電極漿料等,以及相關(guān)精密設(shè)備如流延機(jī)、疊片機(jī)、靜壓機(jī)、燒結(jié)爐等設(shè)備。在國(guó)產(chǎn)化進(jìn)行加快的大背景下,國(guó)產(chǎn)化MLCC將邁向新的臺(tái)階。為了進(jìn)一步加強(qiáng)交流,艾邦建有MLCC交流群,誠(chéng)邀MLCC生產(chǎn)、設(shè)備、材料等相關(guān)企業(yè)參與。目前群友包括:村田、三星、京瓷、太陽(yáng)誘電、國(guó)巨、風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技、三環(huán)集團(tuán)、火炬電子、微容電子、山東國(guó)瓷、鴻遠(yuǎn)電子等加入。推薦閱讀:
2021年6月5日
深圳沙井·維納斯皇家酒店(寶安區(qū)沙井路118號(hào))
序號(hào) | 暫定議題 |
1 | 高端電子陶瓷元件的國(guó)產(chǎn)化之路 |
2 | 抓住5G機(jī)遇,加速LTCC技術(shù)發(fā)展 |
3 | MLCC未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) |
4 | HTCC的技術(shù)特點(diǎn)、工藝及發(fā)展趨勢(shì) |
5 | 多層共燒陶瓷粉料的創(chuàng)新研究 |
6 | LTCC技術(shù)在5G通訊用電子陶瓷產(chǎn)品上的應(yīng)用 |
7 | 小尺寸鈦酸鋇的工業(yè)化制備進(jìn)展 |
8 | 多層陶瓷電容器瓷料摻雜工藝研究 |
9 | 化學(xué)助劑在電子陶瓷漿料中的功能與應(yīng)用 |
10 | 導(dǎo)電漿料在電子陶瓷上的應(yīng)用 |
11 | MLCC用內(nèi)/外電極漿料成分改善研究 |
12 | 電子陶瓷器件的視覺(jué)集成檢測(cè)方案 |
13 | 無(wú)間隙自動(dòng)印刷機(jī)在MLCC生產(chǎn)上的應(yīng)用 |
14 | 疊壓機(jī)在高端電子陶瓷上的研發(fā)突破 |
15 | 溫水等靜壓機(jī)用于電子陶瓷的控制系統(tǒng) |
16 | 高端電子陶瓷生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)研究 |
17 | 小尺寸高容量MLCC壽命性能改善 |
18 | 激光在電子陶瓷行業(yè)的解決方案 |
19 | 智能熱工設(shè)備在電子陶瓷行業(yè)的控制應(yīng)用 |
20 | MLCC制作過(guò)程中失效原因分析 |
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通訊、基站、消費(fèi)電子、汽車等終端企業(yè);LTCC/HTCC、MLCC生產(chǎn)企業(yè);玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業(yè)和導(dǎo)電金屬導(dǎo)體材料企業(yè);陶瓷流延機(jī)、激光切割、自動(dòng)化組裝、燒結(jié)、印刷等設(shè)備企業(yè);網(wǎng)版、載帶、保護(hù)膜等耗材企業(yè);檢測(cè)、科研院所、高校機(jī)構(gòu)等。
2021年6月4日:14:00-18:00簽到
2021年6月5日:7:30-9:00簽到;8:50-18:00會(huì)議;18:00-19:30晚宴
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