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2021第四屆電子陶瓷展覽會（9月9日-11日·深圳寶安）
深圳國際會展中心8號館（寶安新館）
1同期論壇
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陶瓷材料及加工專場論壇（9月9日下午1點~4點30分）論壇區1 |
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1 |
電子陶瓷生產關鍵精密設備簡介 |
中電二所 |
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2 |
PVD設備在DPC陶瓷基板的應用 |
廣東振華 張德云 總經理 |
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3 |
低介電中空陶瓷材料在LTCC上的應用 |
江門東有科技 黎兆早 總經理 |
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4 |
應用于陶瓷行業智能化燒結設備 |
恒力 |
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電子陶瓷元器件原材料及加工專場論壇（9月10日上午10點30分~12點30分）論壇區1 |
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1 |
電子元器件尺寸檢測應用新技術 |
中圖儀器 銷售總監 王彬 |
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2 |
5G介質濾波器陶瓷粉料的研磨及導電銀漿的分散研磨 |
龍鑫 李軍 技術總監 |
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3 |
MLCC用陶瓷粉體制備進展 |
東營市創新世紀 |
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4 |
應用于LTCC元器件視覺外觀檢測方案 |
廣東西尼自動化 |
2參展企業名單
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公司名 |
展位號 |
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中國電子科技集團公司第二研究所 |
8C29 |
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合肥恒力裝備有限公司 |
8B83 |
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合肥費舍羅熱工裝備有限公司 |
8G43 |
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常州市龍鑫智能裝備有限公司 |
8A23 |
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廣東鑫信智能裝備有限公司 |
8A41 |
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大族激光科技產業集團股份有限公司 |
8B57 |
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武漢華工激光工程有限責任公司 |
8A25 |
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合肥高歌先進電爐裝備有限公司 |
8B25 |
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東莞市瑯菱機械有限公司 |
8A01 |
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梅特勒-托利多國際貿易（上海）有限公司 |
8D39 |
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東莞市昶豐機械科技有限公司 |
8B77 |
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北京國瑞升科技股份有限公司 |
8B52 |
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珠海真理光學儀器有限公司 |
8B01 |
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深圳市中圖儀器股份有限公司 |
8A65 |
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現代精密塑膠模具（深圳）有限公司 |
8C61 |
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上海住榮科技有限公司 |
8D38 |
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深圳市標譜半導體科技有限公司 |
8A09A |
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合肥泰絡電子裝備有限公司 |
8A05A |
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長沙建宇網印機電設備有限公司 |
8B53 |
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江門市東有科技有限公司 |
8B16 |
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東莞市光華機電有限公司 |
8B12 |
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東莞鑫傲眾研磨科技有限公司 |
8B13 |
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東莞市騰科自動化設備有限公司 |
8B47 |
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東莞市世創數控刀具有限公司 |
8C01 |
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深圳市凱力誠實業發展有限公司 |
8A45 |
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東莞市陸海新材料科技有限公司 |
8C29 |
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上海煊廷絲印設備有限公司 |
8B11 |
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深圳思博威激光科技有限公司 |
8A56 |
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東莞市宏康機械有限公司 |
8B47 |
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廣東派勒智能納米科技有限公司 |
8B37 |
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廣州市精程達精密機械有限公司（創芯旗） |
8B35 |
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東莞市迪奧數控設備有限公司 |
8A19 |
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深圳市和力泰科技集團有限公司 |
8D86 |
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東莞鴻星智能科技有限公司 |
8A17 |
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深圳市康柏工業陶瓷有限公司 |
8D17 |
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東莞市利騰達智能裝備有限公司 |
8C08 |
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柘城惠豐鉆石科技股份有限公司 |
8D01 |
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深圳市驛嘉國際貨運代理有限公司 |
8E33 |
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道益精密科技（安徽）有限公司 |
8B29 |
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東營市創新世紀光電材料有限責任公司 |
8B09 |
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深圳市利盈精密機械有限公司 |
8E25 |
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肇慶市昊達機電設備有限公司 |
8E25 |
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東莞市瑞科智能科技有限公司 |
8E14 |
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東莞市長新精密技術有限公司 |
8D89 |
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東莞市柯睿電子有限公司 |
8E99 |
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東莞市佰昌硅橡膠有限公司 |
8E58 |
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深圳市九號云朵科技有限公司 |
8E65 |
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無錫市阿特茲智能裝備有限公司 |
8C24 |
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深圳市森康科技有限公司 |
8E13 |
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深圳市斯諾頓儀器設備有限公司 |
8E28 |
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深圳永探電子有限公司 |
8E09 |
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深圳雷粵機械設備有限公司 |
8E35 |
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廣東鯤镕納米材料有限公司（御湃新材料） |
8B02 |
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深圳西斯特科技有限公司 |
8C41 |
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河北思瑞恩新材料科技有限公司 |
8B21 |
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深圳市光道激光技術有限公司 |
8B23 |
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廣州海泰克科技有限公司 |
8C22 |
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天津研一自動化科技有限公司 |
8B50 |
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深圳市優圖科技有限公司 |
8C21 |
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深圳市東科自動化設備有限公司 |
8C23 |
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蘇州鴻昱萊機電科技有限公司 |
8C17 |
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深圳市銘奮電子科技有限公司 |
8A01A |
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浙江矽瓷科技有限公司 |
8A13A |
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鋼研納克檢測技術股份有限公司 |
8A01B |
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鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司 |
8B15 |
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深圳市索恩達電子有限公司 |
8C19 |
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廣州柏勵司研磨介質有限公司 |
8B51 |
3參展聯系方式
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：總投資15.25億元！昀冢科技(688260)加碼MLCC、陶瓷基板、半導體引線框架等項目
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