第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇

The 3rd?Advanced?Electronic Ceramics Industry Summit?Forum

邀請函

2021年11月26日（周五）?

江蘇昆山金鷹尚美酒店

（江蘇省蘇州市昆山市開發區珠江中路199號）

電子器件及電路向著互連密度高和應用環境多樣化發展，為了滿足這些要求，電子陶瓷基板技術開始向著高互連密度發展。

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LTCC即低溫共燒結陶瓷，可以實現三大無源器件（電阻、電容、電感）及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統。現已廣泛應用于各種制式的手機、藍牙、GPS模塊、WIFI模塊等；此外，由于其產品的高可靠性，在汽車電子、通訊、航空航天與軍事、微機電系統、傳感器技術等領域的應用也逐漸擴展。

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高溫共燒陶瓷HTCC具有更高的機械強度、熱導率以及化學穩定性，同時具有材料來源廣泛和成本低、布線密度高等優點，HTCC基板在對熱穩定性、基體機械強度、導熱性、密封性、可靠性要求較高的大功率封裝領域更有優勢。

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陶瓷基板以其優良的熱導率、介電性能和機械強度等性能得到廣大消費市場的青睞。在大功率半導體器件熱處理中，陶瓷基板占據著重要的位置。例如在新能源汽車核心元件IGBT中，須采用陶瓷基板散熱。

，時長01:22

往屆會議精彩現場??

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從當前發展現狀來看，國內高端原材料如陶瓷粉、玻璃粉在性能參數、批次一致性等方面與國外相比仍有較大差距；高端制程設備在精密及穩定性上仍需要進一步加強技術研究。材料、工藝、設備等因素制約了國內高端電子陶瓷產業的發展。

為加強電子陶瓷行業上下游交流聯動，艾邦智造將于2021年11月在華東舉辦《第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞高端電子陶瓷中的LTCC、HTCC、覆銅板的材料研發、工藝制造等方面，誠摯邀請電子陶瓷產業鏈上下游朋友再次共聚一堂，為提高電子陶瓷企業競爭力發展助力。

• 全方位、多視角了解國際高端電子陶瓷行業發展現狀，包括LTCC、HTCC、陶瓷基板等電子陶瓷行業，掌握最新材料、工藝、設備、應用等開發情況。
• 行業交流：先進電子陶瓷技術趨勢大討論，高流量自媒體重點宣傳推廣參會企業。

如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。

通訊、基站、消費電子、汽車等終端企業；LTCC、HTCC等陶瓷基板生產企業；玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業和導電金屬導體材料企業；陶瓷流延機、激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業；網版、載帶、保護膜等耗材企業；檢測、科研院所、高校機構等。

部分報名名單：（更新至11.12）

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艾果果：13312917301（微信同電話號碼），

郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；

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★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

匯款方式及賬戶：（均可開增值稅普通發票）

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名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司

賬號:4425 0100 0021 0000 0867

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