8月15日晚，嘉興斯達半導體股份有限公司(603290)發(fā)布公告稱，擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目以及補充流動資金。

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斯達半導是國內本土功率半導體產品的重要提供商之一，長期致力于IGBT、快恢復二極管、SiC等功率芯片的設計和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設計、制造和測試。斯達半導的產品廣泛應用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。

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根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球IGBT市場達63.4億美元。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2019年國內僅有斯達半導以2.5%的市占率進入全球十大IGBT模塊供應商，這一塊的國產替代空間巨大。經(jīng)過15年的深耕，斯達半導IGBT模塊的銷售收入占公司主營業(yè)務收入的95%以上。

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IGBT是一種新型功率半導體器件，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等來實現(xiàn)精準調控的目的，被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于新能源、新能源汽車、電機節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子等領域。

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斯達半導體作為國內IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)，自主研發(fā)的第二代芯片（國際第六代芯片 FS-Trench）已實現(xiàn)量產，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。

斯達半導在現(xiàn)有產品結構的基礎上，布局新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等下游行業(yè)的需求以及技術方向。斯達半導以現(xiàn)有的技術為依托，實施高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產業(yè)化項目和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目。項目的實施有利于豐富斯達半導的產品結構，進一步提升綜合競爭力。

同時，隨著新能源汽車、新能源發(fā)電等行業(yè)的需求拉動，以IGBT模塊為代表的功率半導體模塊呈現(xiàn)供不應求的局面。實施以IGBT、SiC模塊為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目，將進一步擴大斯達半導產能，有助于企業(yè)把握市場機遇，提高市場占有率。

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為了進一步加強半導體加工交流，艾邦建有半導體加工交流群，歡迎半導體產業(yè)鏈硅片、掩膜板、電子氣體、CMP拋光材料、光刻膠、濕化學品、靶材等材料，單晶爐、切割機、滾圓機、截斷機、清洗類設備、管式反應爐、快速熱處理設備、光刻機、離子注入機、等離子去膠機、清洗設備、CVD設備、PVD設備、拋光機、清洗設備、測量設備、電鍍設備、分選機、探針臺等設備廠家加入，共同促進半導體產業(yè)發(fā)展。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：斯達半導(603290)擬募資35億元用于多項功率器件擴建項目