8月15日晚,嘉興斯達半導體股份有限公司(603290)發布公告稱,擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目以及補充流動資金。
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斯達半導是國內本土功率半導體產品的重要提供商之一,長期致力于IGBT、快恢復二極管、SiC等功率芯片的設計和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設計、制造和測試。斯達半導的產品廣泛應用于工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。
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根據Yole數據,2019年全球IGBT市場達63.4億美元。根據Omdia數據,2019年國內僅有斯達半導以2.5%的市占率進入全球十大IGBT模塊供應商,這一塊的國產替代空間巨大。經過15年的深耕,斯達半導IGBT模塊的銷售收入占公司主營業務收入的95%以上。
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IGBT是一種新型功率半導體器件,是工業控制及自動化領域的核心元器件,作用類似于人類的心臟,能夠根據裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等來實現精準調控的目的,被稱為電力電子行業里的“CPU”,廣泛應用于新能源、新能源汽車、電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子等領域。
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斯達半導體作為國內IGBT行業的領軍企業,自主研發的第二代芯片(國際第六代芯片 FS-Trench)已實現量產,成功打破了國外跨國企業長期以來對IGBT芯片的壟斷。
斯達半導在現有產品結構的基礎上,布局新能源汽車、軌道交通、智能電網等下游行業的需求以及技術方向。斯達半導以現有的技術為依托,實施高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目和SiC芯片研發及產業化項目。項目的實施有利于豐富斯達半導的產品結構,進一步提升綜合競爭力。
同時,隨著新能源汽車、新能源發電等行業的需求拉動,以IGBT模塊為代表的功率半導體模塊呈現供不應求的局面。實施以IGBT、SiC模塊為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目,將進一步擴大斯達半導產能,有助于企業把握市場機遇,提高市場占有率。
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2021第四屆電子陶瓷展覽會(9月9日-11日·深圳寶安)
深圳國際會展中心8號館(寶安新館)
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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):斯達半導(603290)擬募資35億元用于多項功率器件擴建項目
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