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近年來,輕薄化成為筆電發展的一大趨勢。然而,在一些對于筆電性能要求非常高的消費者眼中,輕薄本卻不是他們的最優選擇。原因是如果要做到極致輕薄,筆電往往會在散熱、電池容量等方面做一些讓步,進而影響到筆電處理器的選用、續航、性能釋放等。

如何實現輕薄本性能、散熱和續航的均衡,是一個難題。而在散熱方面,無風扇設計就是一個嘗試的方向,聯想、DELL、HP、APPLE、微軟、華為等主流筆電品牌都有相關產品推出。


英業達高性能無風扇筆記本電腦設計

圖 無風扇設計的M1版MacBook Air,圖片來自筆吧測評室


無風扇設計可以有以下幾個好處:


  • 0噪音;
  • 可實現輕薄化設計;
  • 內部空間可以放入更大容量的電池、內存等,提升續航;
  • 密封性好,減少灰塵對筆電性能的影響.


但是就目前的技術來說,無風扇散熱設計基本上都是采用低功耗處理器,在性能上是會打折扣的。要做出高性能的無風扇設計筆電,還需要等待技術的進一步發展。而在2021年德國iF設計獎概念類獲獎作品中,就有一款15W TDP下不會降頻或過熱的無風扇設計筆電,下面我們來看一下。

英業達無風扇筆記本電腦

       英業達高性能無風扇筆記本電腦設計英業達高性能無風扇筆記本電腦設計


據德國iF官網圖片信息顯示:


英業達經過兩年的突破,推出了這款世界上最好的無風扇筆記本電腦,使它的功能比市場上任何其他筆記本電腦都強大4倍。這款完全靜音的筆記本電腦可將設備故障率降低30%,并將電池壽命延長125%,從而適應于任何服務器環境。無風扇系統提供了一個更安靜的環境,零焦慮,并未內部組件的放置提供了更大的靈活性。

     英業達高性能無風扇筆記本電腦設計


在每一代intel U系列CPU中,TDP(Thermal Design Power,熱設計功耗)通常設置為15W。為了做到這一點,傳統無風扇筆記本電腦的散熱模塊通常安裝在筆記本電腦的底座上,并將其熱量分配到表面;因此,熱性能受限于其腔室尺寸,并且由于其冷卻表面溫度的效率低而導致CPU的節流,這就是為什么它們都不能達到TDP 15W的原因。

英業達高性能無風扇筆記本電腦設計
英業達獨特的無風扇設計克服了將兩個穿過鉸鏈蓋的連接熱管放在顯示器背面的困難,設法使熱管與鉸鏈一起移動,因此它可以將熱量輸送到顯示器背面,同時確保其耐用性。


這種創新的解決方案是世界上第一款也是唯一一款無風扇筆記本電腦的關鍵技術,可以讓筆電達到15W TDP,而不會降頻或過熱。


英業達的解決方案是采用獨特的熱管設計,通過一個鉸鏈蓋放置的特殊熱模塊從底盤傳導熱量,并將熱量分配到A面。

       英業達高性能無風扇筆記本電腦設計


且英業達 15w無風扇筆電的鉸鏈使用壽命超過30000次,耐久性超過前五大市場品牌標準。


英業達高性能無風扇筆記本電腦設計


同時,表面溫度要低與市場標準約3℃。

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英業達無風扇設計筆電有以下幾個優點:


1. 沒有風扇噪音


風機噪聲持續時間長,會引起頭暈、頭痛、耳鳴、心不在焉,降低工作效率;


2. 防護性好


由于沒有通風孔,使用者不用再擔心堵塞,還可以防止外部物質進入底盤,在惡劣環境下保護內部不受各種因素的影響。


3. 更好的耐用性


根據Inventec在筆記本領域30年經驗的大數據。我們的結論是,無風扇設計的故障率將降低30%。


4. 增強設計靈活性


無風扇設計可節省高達7200mm2的底盤面積,可替換為——壽命增加125%的電池;或者一個傳統SSD;或增加10%的揚聲器音量。


英業達高性能無風扇筆記本電腦設計


部分資料來源于:

https://ifworlddesignguide.com/,

艾邦高分子艾帥帥整理


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第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇

——新設備、新工藝、智能智造


2021年10月27日(周三)

金陵大飯店

(渝北區春華大道99號 近江北國際機場)


1. 會議議題(包括但不限于):

序號

議題

演講單位

1

筆電CMF設計

擬邀仁寶/惠普/宏碁

2

游戲本CMF創新趨勢

華碩 黃圣杰 大中華區CMF負責人

3

鎂板沖壓&表面處理在筆記本電腦輕量化的運用

重慶大泰 張仕祥 副總

4

SABIC 特材環保創新材料助力筆電發展

SABIC 吳驍智 業務開發經理

5

鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應用進展

四方超輕 王瑞 技術副總監

6

生物基TPU在筆電上的應用

路博潤 劉圣亮

7

筆電新材質結構件加工智能設備方案

久久精工 鄭琳 董事長助理

8

筆電自動化檢測與組裝生產線

擬邀馬路科技

9

筆電創新環保涂裝方案

擬邀重慶艾娃

10

筆電行業智能制造展望

擬邀聯寶

11

高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展

擬邀湘投金天鈦合金

12

激光紋理技術在筆電加工上的應用

擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電

13

復合材料在筆電上的應用

擬邀科思創/東麗/澳盛

14

鎂合金半固態射出成型技術與設備

擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達

15

玻璃在筆記本上的應用及表面處理

擬邀萬程科技

16

筆電輕薄本轉軸設計

擬邀昆山瑋碩


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作者 ab

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