一、筆電輕薄化的理想選材——鎂合金
鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽為“21世紀的綠色工程材料”，鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3，比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右，因而其比強度和比剛度較高，另外具有優良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點來看，選材符合目前筆電的輕薄風格。
圖 筆電常用鎂合金與鋁合金性能及重量對比
宏碁主力輕薄筆電Swift系列多款產品就采用了鎂合金，包括鎂鋁合金以及更輕質的鎂鋰合金材質，帶來比鋁合金更好的堅固性和更出色的輕盈度。
圖 宏碁 Swift 5，來源官網
1. 半固態射出成型原理
成型原理：在室溫條件下，顆粒狀的鎂合金原料由料斗強制輸送到料筒中，料筒中旋轉的螺桿使合金顆粒向模具運動，當其通過料筒的加熱部位時，合金顆粒呈現半固態，在螺旋體剪切作用下，呈半固體的枝晶組織的合金轉變成顆粒狀初生相組織，當累計到預定體積時，以高速5m/s將其壓入到預熱模具中成型，目前廣泛應用于筆電外觀件。
圖：JSW鎂合金射出成型示意圖
2. 半固態射出成型工藝流程
半固態射出成型由塑膠射出成型衍生應用在金屬的成型制程，其工藝流程：噴涂脫模劑→合模→射出→成型→取出成型件。
圖：射出成型工藝流程
3. 半固態射出成型工藝優勢
筆電外殼采用半固態射出成型產品具有組織均勻，無縮孔縮松缺陷等優勢，其綜合力學性能與鍛件相近，高于傳統壓鑄件，通過半固態成型技術增加強鎂鋁合金等輕合金的力學性能。
與壓鑄比較，半固態射出成型有如下優勢：
成品含孔率低，機械性能提升高；
良好的尺寸精度，尺寸穩定性好；
模具成型壁厚比L/D高，可成型薄壁件；
模具設計快速，適合3C電子產品開模；
精密復雜產品均可一體成型；
收縮小，操作溫度低，模具壽命長；
湯餅，流道，溢流槽等廢料少；
制程控制較易，品質穩定，良率高；
凝固時間縮短，可以降低成型環境；
無需熔爐，員工操作安全、簡單。
通過上述內容，簡單了解了筆電鎂合金半固態射出成型，下期小編將整理筆電鎂合金沖壓成型技術，敬請期待！
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活動推薦：邀請函：第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇——新設備、新工藝、智能智造（重慶 10月27日）
第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
2021年10月27日（周三）
金陵大飯店
（渝北區春華大道99號 近江北國際機場）
1. 會議議題（包括但不限于）：
序號 | 議題 | 演講單位 |
1 | 筆電CMF設計 | 擬邀仁寶/惠普/宏碁 |
2 | 游戲本CMF創新趨勢 | 華碩 黃圣杰 大中華區CMF負責人 |
3 | 鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運用 | 重慶大泰 張仕祥 副總 |
4 | SABIC 特材環保創新材料助力筆電發展 | SABIC 吳驍智 業務開發經理 |
5 | 鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應用進展 | 四方超輕 王瑞 技術副總監 |
6 | 生物基TPU在筆電上的應用 | 路博潤 劉圣亮 |
7 | 筆電新材質結構件加工智能設備方案 | 久久精工 鄭琳 董事長助理 |
8 | 筆電自動化檢測與組裝生產線 | 擬邀馬路科技 |
9 | 筆電創新環保涂裝方案 | 擬邀重慶艾娃 |
10 | 筆電行業智能制造展望 | 擬邀聯寶 |
11 | 高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 | 擬邀湘投金天鈦合金 |
12 | 激光紋理技術在筆電加工上的應用 | 擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電 |
13 | 復合材料在筆電上的應用 | 擬邀科思創/東麗/澳盛 |
14 | 鎂合金半固態射出成型技術與設備 | 擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達 |
15 | 玻璃在筆記本上的應用及表面處理 | 擬邀萬程科技 |
16 | 筆電輕薄本轉軸設計 | 擬邀昆山瑋碩 |
更多創新議題演講意向，請聯系周小姐：18320865613（同微信）
2. 報名方式：
原文始發于微信公眾號（艾邦5G加工展）：筆電鎂合金半固態射出成型技術介紹