序號

議題

演講單位

1

筆電CMF設(shè)計(jì)

仁寶 宋展鈞 設(shè)計(jì)經(jīng)理

2

鈦金屬材料在筆電產(chǎn)品上的應(yīng)用優(yōu)勢及前景

湘投金天鈦金  高翔 市場部經(jīng)理

3

游戲本CMF創(chuàng)新趨勢

華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人

4

鎂板沖壓＆表面處理  在筆記本電腦 輕量化的運(yùn)用

重慶大泰 張仕祥 副總

5

新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應(yīng)用趨勢

SABIC 吳驍智  業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理

6

鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應(yīng)用進(jìn)展

四方超輕 王瑞 技術(shù)副總監(jiān)

7

生物基TPU在筆電上的應(yīng)用

路博潤 劉圣亮

8

筆電新材質(zhì)結(jié)構(gòu)件加工智能設(shè)備方案

久久精工 鄭琳 董事長助理

9

激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用

天至尊 徐涌 副總

10

筆電膠粘劑的應(yīng)用

德佑威 宋東江 產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)

11

新筆電零組件智能檢測解決方案

三姆森 溫其豐 業(yè)務(wù)總監(jiān)

12

石墨烯增強(qiáng)鎂合金在筆電領(lǐng)域的應(yīng)用分析

安徽工業(yè)大學(xué)  宋廣生 教授

13

筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案

擬邀重慶艾娃

14

筆電行業(yè)智能制造展望

擬邀聯(lián)寶

15

復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用

科思創(chuàng)/東麗/澳盛

16

鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備

可成/宜安/宜鎂泰

17

玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理

擬邀萬程科技

18

筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)

擬邀昆山瑋碩