一、ASML在2021年第三季度中,EUV光刻機的出貨量和營收創紀錄。
20日晚,ASML發布2021年第三季度財報,EUV光刻機的出貨量和營收都刷新紀錄。

財報顯示,ASML 2021年第三季度凈銷售額為52億歐元,凈利潤為17億歐元,毛利率達到51.7%,新增訂單金額62億歐元。
ASML 預計2021年第四季度營收約為49億~52億歐元,毛利率約51%~52%。
1、EUV(極紫外光)光刻業務:本季 EUV系統的出貨量和營收都刷新紀錄。最新款的NXE:3600D EUV 光刻系統在客戶的生產線上創下了每小時曝光160片晶圓的記錄。
2、DUV (深紫外光) 光刻業務 : 15年前 (2006年),ASML第一臺支持芯片量產的浸潤式光刻系統上市。到本季,達成出貨1000臺ArF浸潤式光刻系統的里程碑。
ASML總裁兼首席執行官 Peter Wennink 表示:“我們第三季的營收達到52億歐元,毛利率達到51.7%,皆符合預期。第三季的新增訂單金額達到62億歐元,其中29億歐元來自 EUV 系統訂單。客戶對于光刻系統的需求仍在高點,主因是數字化轉型和芯片短缺帶動市場對于內存和邏輯芯片的需求。”

“我們預期2021年第四季的營收約為49億歐元到52億歐元,毛利率約51%~52%,研發成本約6.7億歐元,銷售及管理費用約1.95億歐元,有望實現全年營收增長35%的目標。”Peter Wennink 說。
二、2022年晶圓代工12寸產能年增14% 研調:缺貨潮稍緩
全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業大預測,預計2022年晶圓代工12寸產能年增約14%,芯片缺貨潮或將稍獲喘息。因應客戶需求,包括臺積電、聯電等晶圓代工大廠相繼宣布砸錢擴產。

TrendForce預估,2022年全球晶圓代工8寸年均產能將新增約6%,12寸將年增約14%;其中,12寸新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程(1X奈米及以上),預期現階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。
應對下游市場需求,半導體大廠相繼宣布砸錢擴產。臺積電預計未來3年將大舉投資千億美元擴產;以成熟制程為主的聯電先前宣布啟動南科廠擴產計劃;以成熟制程為主的中芯國際預計將投入約88億美元在上海興建新廠;英特爾也重回晶圓代工布局,預計將投資950億美元,在歐洲興建2座晶圓廠。

另外,前晶圓代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)將推動股票在那斯達克交易所掛牌,提前啟動初次公開發行(IPO)。格芯上市案可望募得新的資金,加入各大晶圓代工廠擴產的行列。格芯執行長Tom Caulfield于今年8月23日指出,芯片業必須在未來8-10年內倍增產能。看好車用芯片需求前景,9月也宣布將斥資60億美元擴產。
臺廠聯電去年第四季超越格芯,成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構TrendForce調查統計,今年第二季,臺積電(2330)的市占率為52.9%穩居晶圓代工龍頭,韓國三星以市占率17.3%排名第二,聯電市占率7.2%居第三,格芯市占率6.1%居第四,中國大陸的中芯國際以5.3%的市占率居于第五名。
在全球缺芯背景下,晶圓代工廠也均在大幅擴產,其配套產業鏈材料、設備、輔助耗材等也在進行大規模擴產,“軍備競賽”已經拉響。

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