智能化時代來臨，各行各業(yè)逐步開始智能化轉(zhuǎn)型升級，在這一浪潮下，企業(yè)紛紛引入智能化設(shè)備為自身降本增效，其中不乏筆電制造行業(yè)。
筆電行業(yè)近幾年得到了飛速的發(fā)展，從筆電新品來看，外觀趨向輕薄化、個性化、多樣化等設(shè)計，筆電CMF設(shè)計趨勢備受關(guān)注，使得輕質(zhì)高強新材質(zhì)、新成型工藝、表面處理新技術(shù)以及轉(zhuǎn)軸設(shè)計等成熱點；但因為受制于工藝和生產(chǎn)條件的約束，產(chǎn)能和需求之間存在較大的矛盾人工的檢測可靠性、穩(wěn)定性和效率無法有效控制，并且現(xiàn)在疫情期間的人工成本高昂，勞動力密集也直接制約了筆電的低成本生產(chǎn)。
由于人力資源的持續(xù)緊張，導(dǎo)致勞動力成本居高不下，并且這一現(xiàn)狀將持續(xù)下去，筆電生產(chǎn)的成本壓力一直得不到釋放。生產(chǎn)自動化的提高將很好地改善這一局面，為了進一步降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)，我們設(shè)計開發(fā)了一系列光運用智能檢測設(shè)備來加快筆電產(chǎn)業(yè)的自動化水平，降低人工成本。
三姆森科技2008年就聚焦3C制造零組件檢測領(lǐng)域，并從手機零組件向智能穿戴、Pad、筆電、TV等中大尺寸零部件檢測延伸，發(fā)布多個系列的智能檢測設(shè)備。
筆記本組裝后端內(nèi)觀AOI檢測設(shè)備就是其中之一：主要支持12-18寸筆電內(nèi)觀缺陷智能全檢，可檢測連接器位置；螺絲浮高、錯料、鎖歪、漏鎖；輔料漏貼；二維碼、電池倉異物等多種缺陷檢測，檢測節(jié)拍達到400PCS/H（單線），檢測精度0.01mm，誤測率＜2%。
另外還有筆電A/C/D殼檢測設(shè)備，UPH可達900PCS/H，可檢測項目包括平面度、高度段差、內(nèi)外長寬尺寸、間隙斷差尺寸、螺釘/輔料有無、LOGO缺失/間隙/深度、熱熔柱高度/缺失/歪斜等等。
采用傳統(tǒng)人工檢測，存在效率低、精度不高、良率不穩(wěn)定、達不到下游廠商品質(zhì)要求等問題，眾多廠商迫切需要實現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。基于此痛點，三姆森科技逐一突破光運用算法、光學(xué)系統(tǒng)、精準控制系統(tǒng)、深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)等多項技術(shù)難點，以及在實際產(chǎn)線不斷磨合優(yōu)化、迭代升級，有效解決痛點，真正為產(chǎn)線提質(zhì)增效：設(shè)備檢測效率比傳統(tǒng)檢測提升30多倍，最小檢測精度達5μm，缺陷檢出率達到97%。
三姆森檢測設(shè)備能為筆電行業(yè)帶來哪些應(yīng)用價值？
一是增強品檢效率，三姆森科技的智能檢測設(shè)備檢測效率比傳統(tǒng)提升30多倍，可檢測97%以上的各類缺陷；
二是提升出貨品質(zhì)，比如筆電外殼檢測設(shè)備在某筆電零部件供應(yīng)商的D殼生產(chǎn)線應(yīng)用中，檢測的產(chǎn)品出廠良率可達到99.5%以上；
三是降低生產(chǎn)成本，以五年折舊率為周期，每臺筆電外觀檢測設(shè)備可為工廠節(jié)省近千萬元經(jīng)濟成本；
四是智能升級，我們的筆電外觀檢測設(shè)備有效地幫助某些產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)檢測實現(xiàn)了智能化升級，且智能檢測設(shè)備搭載的平臺還可具有AI自訓(xùn)練、自主學(xué)習(xí)和升級的功能，對整個生產(chǎn)產(chǎn)線的智能化起到一個有效的、質(zhì)的提升，助力智能制造工廠的建設(shè)。
未來，三姆森科技將通過在實際產(chǎn)線中進一步優(yōu)化、升級設(shè)備，加強與整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的通力合作，真正助力筆電零組件廠商達到下游產(chǎn)業(yè)鏈高標準的品控要求，同時控制生產(chǎn)成本，達到增效的目的。推動傳統(tǒng)質(zhì)檢向高端質(zhì)檢轉(zhuǎn)型，完成對跨領(lǐng)域多場景的全面賦能，真正為中國制造提質(zhì)增效。
為了方便產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流，艾邦建有筆記本創(chuàng)新材質(zhì)交流群，目前有聯(lián)想、惠普、DELL、華碩、宏碁、廣達、緯創(chuàng)、仁寶、巨騰、勝利精密、英力電子等企業(yè)加入，掃描二維碼加入。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦5G加工展）：三姆森光運用智能檢測技術(shù)在筆電制造領(lǐng)域的應(yīng)用
