生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關鍵工藝技術之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對于常規的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm之間，根據布線密度和基板的電性能選擇不同的孔徑。一般而言，在孔徑≤0.1 mm時，打孔難度變大，成品率也會相應降低；在孔徑≥0.3 mm時，孔金屬化填充難度加大，質量難以保證，降低成品率及可靠性。
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UV激光器的優勢在于，與PCB激光微孔加工中市場使用最多的CO2激光器相比，UV激光熱效應比CO2小很多，生瓷內的有機粘合劑和陶瓷容易被汽化，故不會出現燒焦的現象。LTCC瓷帶正面的開孔孔徑與其厚度無直接關聯。由于激光束的焦點在表面，形成的微孔呈圓錐形，導致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時，需要將UV激光束進行相應的調節。
通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等特點，達到生長在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm，部分精度能達到0.06mm。
第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
01
主要議題
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序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
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1 |
基于HTCC技術的發展與應用 |
佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 |
博世 |
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3 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發展與應用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術專家 |
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6 |
LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數粉體量產應用發展 |
中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
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10 |
實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
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11 |
介電玻璃粉的開發與應用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
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12 |
應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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13 |
高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 |
廈門鎢業 |
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14 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 |
南京航空航天大學 |
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15 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
02
報名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：LTCC基板打孔——機械與激光打孔并駕齊驅
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