序號(hào)

議題

擬邀請單位

1

基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長 

2

高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用

博世

3

先進(jìn)低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展

成都電子科大 劉成 教授

4

LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用

京瓷

5

高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹

上海住榮 技術(shù)專家

6

LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善

昆山田菱 渡邊智貴

7

LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展

中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 顏廷楠 博士

8

LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討

兵器214所 何中偉 總工程師

9

低溫共燒壓電陶瓷致動(dòng)器的應(yīng)用及發(fā)展

蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長

10

實(shí)現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷

耘藍(lán)集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān)

11

介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用

贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān)

12

電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案

西安宏星 王大林 總經(jīng)理

13

應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案

杜邦

14

高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究

廈門鎢業(yè)