總投資達5億元，希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項目簽約江西上栗

集微網消息，11月5日，上栗工業園管委會與希瑞米克微電子舉行陶瓷封裝基板項目簽約儀式。

圖片來源：上栗發布

上栗發布消息顯示，陶瓷封裝基板項目總投資達5億元，將落戶在贛湘合作產業園，項目用地30畝，建成后主要從事陶瓷基微電子產品的技術開發與生產制造，項目共分為兩期來建設，一期達產時的銷售額將突破5億元，能解決當地勞動力200人左右。

上栗縣政府黨組成員何宏寓表示，作為上栗電子信息產業布局的重要一環，陶瓷封裝基板項目的正式簽約，將進一步拓寬上栗電子電路高可靠封裝特色細分領域，將有效延伸電子信息產業鏈條，更好的形成電子信息產業聚集效應和行業發展的引領作用。（校對/若冰）

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