浙江長興電子：擬投資5000萬元擴建年產600萬套陶瓷封裝外殼項目
近日，根據公開資料顯示，浙江長興電子廠有限公司將擴建年產600萬套陶瓷封裝外殼項目公示，因發展需要，企業利用自有閑置廠房12736.22m2，擬投資5000萬元，購置沖孔機、流延機、印刷機、打孔機等生產設備，項目建成后，形成年產600萬套陶瓷封裝外殼的生產能力。
長興電子成立于2009年，位于浙江湖州長興縣。產品主要包括電子元器件、集成電路及半導體分立器件封裝外殼、連接器等產品。陶瓷外殼方面，是國內較早生產陶瓷封裝外殼的公司，可提供CQFP、CLCC、CSOP、CDIP等系列產品。
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