12月7日，由蘇州大生國科半導體集團有限公司"車規(guī)級功率半導體器件及先進封裝測試"項目落戶建湖高新區(qū)。

大生半導體總部及研發(fā)中心設在江蘇昆山、上海虹橋，公司團隊為清華系發(fā)起、由平均從業(yè)25年以上的半導體產業(yè)資深專家組成，匯聚了全球頂尖的設備、工藝、工廠工程師團隊，晶圓、先進封裝開發(fā)以及功率芯片設計等經驗十分豐富。

該項目計劃投資9.7億元,租用高新區(qū)電子信息產業(yè)園廠房4.5萬平方米,購置設備約370臺套,設備投資約7億元。項目達產后,集成電路分立器件年產能達30萬片(折合芯片封裝產能約3億顆)、IGBT模塊年產能達5000萬塊,產品廣泛應用于5G通信、特高壓、新能源汽車、光伏等行業(yè)。2025年起實現(xiàn)年開票銷售收入約為35億元(集成電路分立器件約15億元、IGBT模塊約20億元),年實際納稅總額約為2.5億元。

來源：建湖縣人民政府網站

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