什么是陶瓷管殼？

陶瓷管殼主要使用在電力電子工業(yè)的生產(chǎn)中，如用作高頻大功率電子管、電真空管開關(guān)等的外殼。玻璃是最早用作電子管管殼的材料，但受到材料本身介質(zhì)損耗大，且升溫快，容易造成管殼爆裂等問題，目前高功率電子使用的管殼都是氧化鋁（Al203）陶瓷。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性能好、高頻損耗小、耐電強(qiáng)度高、耐高溫、抗熱震等優(yōu)點，具有玻璃無法比擬的優(yōu)越性，是市面上最適合于高功率電子管的管殼。

常見的一些陶瓷管殼

金錫蓋板雙列直插封裝(SBDIP)

金錫蓋板封裝管殼又叫作雙列直插封裝或DIP 或 DIL。通孔封裝由燒結(jié)陶瓷基板組成，而基板邊緣分布著兩排平行的鍍銅引腳。金錫蓋板雙列直插封裝在邏輯電路，記憶卡，微控制器和視頻控制器等半導(dǎo)體技術(shù)和電子消費品，電子商業(yè)，軍品電子，汽車和通訊方面等領(lǐng)域有較大的應(yīng)用，具有易安裝、焊接、分離，散熱性能好、引腳已提前鍍金等特點。

陶瓷四面引腳扁平封裝(CQFP)

陶瓷四面引腳扁平封裝采用的是密封的表面安裝封裝形式，通過玻璃將陶瓷，引腳框架密封連在一起，完成內(nèi)部芯片之間、外部與電路板的連接。陶瓷四面引腳扁平封裝在數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器，微波，邏輯電路存貯器，微控制器及視頻控制器等上應(yīng)用廣泛，具有引腳形式及引腳鍍層多樣，壓焊腳鍍層為金或鋁，結(jié)構(gòu)多為E 形或 J 形，封裝材料多樣等特點。

陶瓷針柵矩陣封裝(CPGA)

陶瓷針柵矩陣封裝具有小尺寸、電特性極好、電感應(yīng)系數(shù)低、散熱良好等優(yōu)勢，其通孔封裝由燒結(jié)陶瓷基座組成，基座的底部或頂部有鍍金的引腳矩陣。封裝蓋板密封的材料可以是陶瓷玻璃或金屬焊接。陶瓷針柵矩陣封裝具有結(jié)構(gòu)堅固，封裝尺寸多樣，多層陶瓷封裝，腔體朝上或腔體朝下等特點。

TO金屬管殼(TO Headers)

TO 封裝管殼主要應(yīng)用于高可靠的微電路模塊中，單一結(jié)構(gòu)的TO封裝管殼具有較高的強(qiáng)度，可以抗高壓，TO 封裝管殼可以滿足多種需求。TO金屬管殼具有電路安裝簡化，檢查測試方便，可靠性高，尺寸和引腳數(shù)量多樣等特點。

小輪廓集成電路封裝(SOIC)

小輪廓集成電路封裝規(guī)格多樣，能滿足小型化和高密度的一些要求，最常用的是翼形E形和J形，采用表面貼裝形式。其具有管腳與大輪廓的塑料SOP相兼容，銅引腳框架具有高導(dǎo)電率，管腳已電鍍，采用表面貼裝封裝，可能夠選擇寬大的芯片焊盤等特點。

氣密性SMD封裝

氣密性SMD封裝具有無引腳表面貼裝更薄、更小、更輕，散熱性能良好，本身固有的電感和電阻低等優(yōu)點，在石英器件，齒形濾波器，DPX和微電子機(jī)械系統(tǒng)等應(yīng)用較為廣泛，市場占比不錯。

陶瓷蓋板(Ceramic Lids)

陶瓷蓋板尺寸、形狀、厚度多樣，在多種類型的封裝中都有使用，比如使用在低溫密封封裝和高溫密封封裝中，并可以由單層壓制陶瓷或多層結(jié)構(gòu)組成，其中多層結(jié)構(gòu)的要求是杯形蓋板。最常用的有陶瓷扁平封裝等。陶瓷蓋板具有能在高溫密封、低溫密封中應(yīng)用，可做永久標(biāo)記，形狀、尺寸、厚度選擇性多，有實心、窗口兩種選擇等特點。

復(fù)合蓋板(Combo Lids)

復(fù)合蓋板也叫焊接密封蓋板，常規(guī)的蓋板使用的是合金42或柯華材料制作而成，鍍金或鎳，金錫共晶框架則粘附在蓋板上。復(fù)合蓋板的工藝要求較為嚴(yán)格，具有高耐腐蝕性、高防潮性能、焊接工藝較為簡單等特點。

原文始發(fā)于：陶瓷管殼的常見分類