MLCC大廠村田制作所在1月7日發(fā)出新聞稿表示，旗下子公司的鯖江村田制作所(SabaeMurataManufacturingCo.,Ltd.)將投資64億日?qǐng)A?(約人民幣3.53億元)在日本福井縣新設(shè)研究開發(fā)設(shè)施，完工后將投入MLCC等電子零件的電鍍技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)化等。

圖源自村田

村田的全新研究開發(fā)大樓，將于2022年2月在日本福井縣鯖江市展開興建工程，建筑面積1,797平方公尺，樓高6層、地下1層，總樓地板面積11,322平方公尺，預(yù)定在2023年8月完工。

村田表示，這次新建研究開發(fā)大樓的目的，是為了因應(yīng)電子零件的輕薄短小化，將投入電鍍技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)化技術(shù)的發(fā)展。

圖源自村田

電子零件的電鍍涂層，有助于銲錫附著，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來(lái)的MLCC等電子零件，都朝著小型化的方向發(fā)展，對(duì)于電鍍技術(shù)的要求水平也愈來(lái)愈高。村田為了滿足相關(guān)需求，也因而決定投入巨資來(lái)進(jìn)行材料及技術(shù)的研發(fā)。

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文章來(lái)源：巨亨網(wǎng)

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