MLCC大廠村田制作所在1月7日發出新聞稿表示，旗下子公司的鯖江村田制作所(SabaeMurataManufacturingCo.,Ltd.)將投資64億日圓?(約人民幣3.53億元)在日本福井縣新設研究開發設施，完工后將投入MLCC等電子零件的電鍍技術開發及量產化等。
圖源自村田
村田的全新研究開發大樓，將于2022年2月在日本福井縣鯖江市展開興建工程，建筑面積1,797平方公尺，樓高6層、地下1層，總樓地板面積11,322平方公尺，預定在2023年8月完工。
村田表示，這次新建研究開發大樓的目的，是為了因應電子零件的輕薄短小化，將投入電鍍技術的研發和量產化技術的發展。
圖源自村田
電子零件的電鍍涂層，有助于銲錫附著，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來的MLCC等電子零件，都朝著小型化的方向發展，對于電鍍技術的要求水平也愈來愈高。村田為了滿足相關需求，也因而決定投入巨資來進行材料及技術的研發。
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文章來源：巨亨網
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