據廣東省生態環境廳公開信息，惠州市芯瓷半導體有限公司擬建設年產90萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板項目。

該項目位于惠州市博羅縣園洲鎮，總投資1.2億元，生產產品主要為半導體功率器件用DPC(Direct Plating Copper 直接鍍銅)陶瓷封裝電路基板雙面板，其中 DPC 陶瓷封裝電路基板(氧化鋁)規模為54萬片/a，合計基板面積 7200 m2/a；DPC 陶瓷導熱電路基板(氮化鋁)規模為36萬片/a，合計基板面積4800m2/a，形成年產 90萬片，共計基板面積約12000m2的

DPC 陶瓷基板的產能，各鍍層共計電鍍面積約 11.87萬m2/a。

據介紹，陶瓷基板作為陶瓷封裝中半導體芯片的承載基板，對半導體芯片起著機械支撐保護、電互連(絕緣)、導熱散熱、輔助出光等作用。

圖 DPC陶瓷基板結構示意圖

DPC 陶瓷封裝基板是一種結合薄膜線路與電鍍制程技術，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉移方式制作線路，再采用穿孔電鍍技術形成高密度雙面布線間的垂直互連。由于采用了半導體微加工技術，基板線寬可降低至10~30um，表面平整度高(<0.3um)，線路對位精準度高(+1%)，再配以高絕緣、高導熱的陶瓷基體(氧化鋁、氮化鋁)，使得DPC 陶瓷基板具備了高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位。

官網資料顯示，惠州市芯瓷半導體有限公司是研發與制造技術領先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商。自主開發的3D成型DPC陶瓷基板產品，是以高導熱陶瓷基片為載體，創造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導體核心技術，是第三代半導體功率器件封裝、新一代晶圓級封裝的理想基板，在高功率半導體照明（LED）、半導體激光器（VCSEL）、5G通訊模組（PA）、絕緣柵雙極二極管（IGBT)、微機電系統（MEMS）傳感器、聚焦型光伏組件制造、軍用產品等領域有廣泛的應用前景。

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