近日，微容獲得國家知識產權局頒發的發明專利證書：《一種便于分析MLCC陶瓷晶粒的樣品處理方法》。此項專利是行業首個關于MLCC介質結構分析的發明專利，對高容量MLCC的研發與生產具有重大意義。

近年來，隨著各類電子產品高度智能化和互聯化發展，上游的電子元器件也經歷著不斷的技術變革。對MLCC而言，高容量是最重要的發展方向之一。

MLCC的高容量性能主要通過精密的材料和多層電極堆疊實現，其中關鍵的陶瓷介電材質已經進入納米級的水平，對于這樣精密材料的深入研究，需要使用精密的分析方法。

目前常用的陶瓷晶體形貌分析方法是化學腐蝕法，它操作簡單方便，但對于于粒徑較小的粉體以及耐酸腐蝕性強的粉體效果不明顯。所以，對于高容量MLCC中使用的更精密的材料分析，熱腐蝕法更能滿足要求。然而，熱腐蝕條件復雜，設備要求高，目前行業都沒有公開的MLCC介質熱腐蝕方法相關專利或資料。??

為了解決這個高容量MLCC研發的關鍵問題，微容科技黃博士帶領行業資深研發人員，利用升溫速率達到10000℃/小時的燒結設備，探索出晶界揮發而晶粒形態保留的最佳條件和處理方法，成功應用于燒結后陶瓷介質的分析。

此項發明專利憑借其創新性與突破性，不到4個月的時間就通過了國家知識產權局的授權，成為同類技術的第一項發明專利，其科研價值和質量水平得到了的高度肯定。

本次關于陶瓷介質分析的發明專利，也是微容科技持續高研發投入的典型科研成果。公司專注于MLCC研究，已獲得多項MLCC研發及制造專利，在高端MLCC領域的突破獲得廣泛認可。在中國電子元件協會公布的2021年電子元件百強企業中，微容科技研發實力位列第五。

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