上海晨華科技股份有限公司（原上海晨華電爐有限公司）于2003年成立，是國家高新技術企業。公司注冊資金500萬元，固定資產8000萬，現有員工90名。公司下屬浙江晨華科技有限公司，其注冊資金1500萬元；上海晨安電爐制造有限公司兩家全資子公司。且在全國設立五個駐外辦事處：華北辦事處、華南辦事處、西北辦事處、西南辦事處及中原辦事處。年生產能力200-300臺真空爐及其余高溫設備。
小型無壓燒結爐
迷你放電等離子燒結爐
第四代放電等離子燒結爐
真空熱壓燒結爐
臥式氣壓燒結爐
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臥式真空裂解爐
雙工位熱壓燒結爐
第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇
材料、工藝、設備
2022年5月13日（周五）?
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序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
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1 |
IC產業鏈中的陶瓷封裝技術 |
中電58所、西安微電子技術研究所、北京微電子技術研究所 |
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2 |
高可靠陶瓷封裝技術自主創新的機遇與挑戰 |
中電13所、時代民芯、中科芯集成電路 |
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3 |
先進封裝技術在汽車激光雷達的應用解決方案 |
合肥圣達、肖特 |
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4 |
汽車級IGBT用陶瓷封裝覆銅板應用要求 |
比亞迪半導、斯達半導、中車時代 |
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5 |
AMB陶瓷基板在功率半導體的封裝應用 |
博敏電子/芯舟 王強 執行總經理 |
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6 |
電力電子器件及功率模塊封裝用DBC陶瓷基板 |
羅杰斯、富樂德、賀利氏、合肥圣達、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江 |
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7 |
電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發與封裝應用 |
華中科技大學?陳明祥?教授/博導/系主任 |
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8 |
DPC陶瓷電路板在大功率LED上的應用 |
賽創電氣、深圳昱安旭瓷、蘇州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至 |
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9 |
關鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應用介紹 |
浙江亞通焊材、海外華昇 |
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10 |
應用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹 |
西安宏星電子漿料?專家 |
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11 |
系統級封裝用陶瓷材料研究進展和發展趨勢 |
中瓷電子、中電43所、電子科技大學 |
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12 |
高純氧化鋁粉體在陶瓷基板的應用 |
法鋁、住友、揚州中天利、河南天馬 |
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13 |
陶瓷基板堆疊型三維系統級封裝技術方案介紹 |
中電55所、14所、43所 |
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14 |
高性能氮化鋁粉體應用于高導熱陶瓷基板方案 |
日本德山、廈門鉅瓷、寧夏艾森達、上海東洋炭素 |
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15 |
高導熱氮化鋁陶瓷基板在陶瓷封裝覆銅板上的應用 |
日本丸和、福建華清、無錫海古德、浙江正天、福建臻璟 |
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16 |
高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用 |
西安鑫乙?技術專家 |
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17 |
先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領域的應用解決方案 |
合肥泰絡?技術專家 |
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18 |
陶瓷封裝基板表面沖孔加工精度控制 |
中電風華信息裝備?張浚?大客戶經理 |
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19 |
PVD設備在DPC陶瓷基板的應用 |
北方華創? |
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20 |
鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究 |
深圳瓷金科技?潘亞蕊 總經理 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
? ? ? ? ?艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海晨華將參與5月13日西安陶瓷產業高峰論壇
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