
福建華清電子材料科技有限公司成立于2004年是國內首家規模化生產氮化鋁陶瓷基板的高新技術企業。近20年來,致力于打造國內外有實際影響力的高科技企業,遵循產業發展規律,除高導熱氮化鋁基板和結構件外,公司自2017年始,在原高性能、高熱導AlN陶瓷基板的基礎上,斥巨資先后開發出直接覆銅陶瓷基板(DBC)、活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)、高溫共燒陶瓷(HTCC)項目,至目前為止已完全具備DBC、AMB、HTCC產業化基礎,2021年5月福建華清電子材料科技有限公司投資1.8億元采購DBC、AMB、HTCC所有生產與檢測設備,2021年12月產品試生產。至此福建華清電子材料科技有限公司以IDM模式在對應的產業鏈上邁出堅定、穩健的一步。
福建華清電子材料科技將參加艾邦5月13日在西安舉辦的第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇,并在現場展示氮化鋁陶瓷基板、陶瓷基板金屬化等產品,歡迎蒞臨參與,共同交流!

原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):福建華清電子材料科技將參與5月13日西安陶瓷產業高峰論壇