4月27日，高級復合光聚合物打印機的供應商Fortify宣布了一套用于電子應用的材料。Fortify 之前為組件應用開發了最堅固、最堅硬的高溫光敏聚合物，現在正在利用相同的數字復合材料制造 (DCMTM) 平臺為電子和射頻應用提供改變游戲規則的一流材料。

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電子材料包括幾種新樹脂，可滿足以下應用：低損耗電介質、高溫靜電放電安全、導熱和電阻聚合物以及技術陶瓷。

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Fortify CCO Steve Costello表示："Fortify 的技術為先進電子產品提供了新的設計和制造能力。該技術可在尺寸、重量和功率起關鍵作用的各種應用中實現性能優勢，這些因素對于無線基礎設施（中繼器、天線和雷達）至關重要，并將成為包括電信 (5G)、工業物聯網和汽車/航空航天在內的多個市場增長的催化劑。"

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此外，Fortify還宣布與非營利性戰略投資者 In-Q-Tel, Inc. (IQT) 達成戰略投資協議，In-Q-Tel 和 Fortify 之間的合作將創新材料和增材制造技術應用于射頻設備和無線基礎設施領域。

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In-Q-Tel, Inc.技術架構師Victoria Chernow 博士表示："Fortify 的技術為增材制造的復合材料零件中填充材料的分布和方向提供了急需的精度和控制，這是現有技術難以實現的能力。"

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5G 的部署正在推動采用新的無線通信和傳感系統基礎設施。這導致電子制造行業對重新設計航空/航天、軍事/國防、商業電信和其他應用中的組件的需求很大。這帶來了許多設計和制造挑戰，并為應用創新制造提供了機會。

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Fortify 成立于 2016 年，是一家總部位于波士頓的 3D 打印初創公司。數字復合材料制造 (DCM) 是一種3D打印工藝，它將數字光處理 (DLP) 與磁性相結合，以創建具有優化材料性能的復合材料零件。該技術使用磁性材料來排列樹脂基質中的增強纖維（功能性添加劑），以增強原始光聚合物的材料性能。借助 DCM（數字復合材料制造）平臺專有技術可實現使用其他增材制造工藝和傳統制造工藝所無法企及的材料特性及部件。