2022年5月12日，信維通信與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設(shè)聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，將共同研發(fā)下一代天線產(chǎn)品。?
對于5G和未來的天線而言，先進(jìn)的制造技術(shù)已經(jīng)逐漸發(fā)展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求，射頻行業(yè)正全面進(jìn)入毫米波應(yīng)用領(lǐng)域。因此，天線和波導(dǎo)需要變得越來越小，導(dǎo)致傳統(tǒng)制造技術(shù)變得越來越具有挑戰(zhàn)性。
談及合作，信維通信高級副總裁吳會林博士說道：“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案。摩方精密的發(fā)展迅速令人驚喜，其技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于眾多行業(yè)。這次的聯(lián)合開發(fā)將發(fā)揮信維通信在射頻陶瓷材料和天線技術(shù)上的優(yōu)勢，加速我們的研發(fā)速度的同時也提升了我們的領(lǐng)先地位。”
“我們很高興能與信維合作，這能幫助我們將3D打印技術(shù)引入通信這一應(yīng)用領(lǐng)域，” 摩方精密歐美區(qū)首席執(zhí)行官John Kawola表示：“摩方精密提供了精密加工方面的專業(yè)解決方案，而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)”。
此次合作由信維通信首席科學(xué)家（副總裁）/信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官夏春光博士共同主導(dǎo)。雙方將通力協(xié)作，結(jié)合各自的優(yōu)勢及經(jīng)驗(yàn)，打造更多的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品回饋市場。
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