杜邦（紐交所代碼：DD）微電路及元件材料（簡稱“杜邦MCM”）攜手臺灣工業技術研究院（簡稱“臺灣ITRI”），共同展現杜邦? GreenTape?低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案。
LTCC AiP模型
5月4日，杜邦MCM在美國加利福利亞州圣迭戈舉行的2022年德爾瑪電子和制造展（DMEMS）上正式發布詳細介紹該項技術的視頻。
杜邦展示最新推出的關于LTCC AiP原型的介紹視頻
在5G通信中，毫米波（mmWave）無線電射頻技術常用于實現超高速率、高頻寬和超低時延。GreenTape? LTCC和導電銀漿可用于打造5G毫米波小型基站及周邊設備的無線射頻前端模組的組件、基材和天線封裝。LTCC系統具有諸多優勢，包括更高的可靠性、卓越的電氣性能、良好的導熱性以及出色的環境耐受性，因而能賦予設計制造商更大的設計自由度。
“我們很榮幸能與臺灣ITRI合作，展現杜邦? MCM GreenTape? LTCC系統在天線封裝應用中的價值。為了提高天線陣列和無線射頻前端模塊的效率和降低相應能耗，射頻電路的設計與具有良好熱穩定性和可靠性的低損耗材料將至關重要。ITRI在電路設計、LTCC樣品制備、系統裝配與測試，以及射頻性能驗證等諸多領域均有優異表現。本次合作成功展現了杜邦? MCM GreenTape? LTCC可成為天線封裝應用的最佳材料系統，”杜邦MCM全球技術總監蕭毓玲博士說道。
“在高頻應用中，LTCC不僅能提供優異的環境耐受性，還能保證更高的設計自由度，非常適用于5G毫米波頻段（如28GHz和39GHz）的射頻收發元件，”臺灣 ITRI材化所所長李宗銘博士（Tzong-Ming Lee）表示，“通過使用杜邦? MCM GreenTape? LTCC單一材料，我們能保持良好的熱穩定性和高散熱性，同時大幅降低插入損耗。通過使用LTCC，我們可以成功開發新的AiP基材，從而實現小型化設計和降低信號損失。”
杜邦MCM將攜手臺灣ITRI計劃于7月在臺北舉辦一場聯合客戶研討會，并發布最新產品原型。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：杜邦微電路及元件材料展現低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值
