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河北中瓷電子科技股份有限公司
HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
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官網:http://www.sinopack.com.cn/
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河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年,股票代碼:003031。是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業,致力于成為世界一流的電子陶瓷產品供應商,為客戶提供創新、高品質、有競爭力的 電子陶瓷產品。
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中瓷電子的主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等,廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。電子陶瓷外殼類產品是高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁,對半導體元器件性能具有重要作用和影響。
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中瓷電子的技術優勢主要體現在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產工藝等方面。
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在材料方面,公司自主掌握三種陶瓷體系,包括 90%氧化鋁陶瓷、95%氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷,以及與其相匹配的金屬化體系。
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在設計方面,公司擁有先進的設計手段和設計軟件平臺,可以對陶瓷外殼結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計。公司已經可以設計開發 400G 光通信器件外殼,與國外同類產品技術水平相當;具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力,滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求;實現氣密和高引線強度結構設計,開發的高端光纖耦合的半導體激光器封裝外殼滿足用戶要求。
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在工藝技術方面,公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術,包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺,擁有以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學鍍為主的鍍鎳、鍍金工藝。
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在批量生產能力方面,公司已經具備高端電子陶瓷外殼批量生產能力并不斷 推進自動化產線建設,相關產品的產能和供貨能力較強,打破了國外行業巨頭的技術封鎖和產品壟斷,填補了國內空白。
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在車用加熱器方面,公司已具備完整的汽車電子產品制造工藝,包括陶瓷測溫環的生產制造、加熱元器件制備、產品一體化注塑、自動定位焊接、自動化組 裝流水線、真空灌膠密封以及自動化氣密性和電性能檢測等技術。
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中瓷電子定位為高端的電子陶瓷外殼產品供應商,產品質量可靠,行業知名度較高。經過多年的積累,公司已成為大批國內外電子行業領先企業的供應商,甚至是核心供應商,并與其建立了長期、穩定的合作關系。在光通信領域,全球多家著名的光電器件廠商均是公司客戶;在無線通信領域,NXP、Infineon 等世界知名的半導體公司為公司客戶;公司業與國內著名的通信廠商華為、中興建立了合作關系,合作范圍不斷擴大。
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氮化鋁陶瓷基板
氮化鋁陶瓷基板具有高導熱、高電絕緣、低介電、低熱膨脹的特點,尤其是其熱導率大約是氧化鋁陶瓷基板的十倍,熱膨脹與硅芯片相當,是最為理想的有毒氧化鈹替代產品
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分四個模塊
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1、薄膜基板
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2、厚膜基板
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3、裸基板
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4、DBC基板
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