DPC基板廠商：博志金鉆

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蘇州博志金鉆科技有限責任公司

Suzhou Bozhi Golden Diamond Technology Co., Ltd.

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蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家半導體封裝熱沉材料定制生產商，專注于半導體封裝熱沉材料生產定制，產品包含氮化鋁、單晶碳化硅等以及對應的定制金屬化設計加工。主要應用于激光器、光通訊模塊等領域。

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博志金鉆主營產品包括各類功率器件封裝基板，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉；金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。

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博志金鉆以物理氣相沉積設備和工藝為核心技術，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結、陶瓷表面金屬化、預制金錫焊料等工藝，主要應用于射頻、光電等半導體功率模塊重點領域。

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科招視界 | 博志金鉆A輪融資數千萬，鍛造高端產品體系！

蘇州高新區科技招商中心?2022-04-08 17:25

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近日，由蘇州高新區科技招商中心引進的高功率半導體器件封裝熱沉材料研發生產企業蘇州博志金鉆科技有限責任公司完成 A 輪融資交割

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此次融資由蘇州高新區科創天使基金和蘇高新創投共同投資。據了解，本輪融資將進一步推動博志金鉆對功率器件封裝基板產品和磁控濺射工藝的研發生產，進行工藝優化、產品研發和設備升級，加速市場拓展和團隊擴建。

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蘇州博志金鉆科技有限責任公司成立于2020年，目前，該公司已正式落戶蘇州滸墅關經開區，并獲蘇州匯利華資本超千萬preA輪投資。公司的氮化鋁熱沉產品已完全實現進口替代，技術世界領先，項目團隊已取得國內發明專利20項，預計公司未來5年產值將達到6億元。

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蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事半導體封裝材料研發生產的公司，擁有完整的熱沉材料生產體系。

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公司主營產品包括各類功率器件封裝基板，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉、金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。公司以物理氣相沉積設備和工藝為核心技術，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結、陶瓷表面金屬化、預制金錫焊料等工藝，主要應用于射頻、光電等半導體功率模塊重點領域。公司擁有多條具備自主知識產權的連續式生產線，建有超過5,000平米含萬級潔凈間的標準廠房，具有完善的生產與質量管理體系，完成ISO9001、14001、45001認證，獲得數個行業龍頭企業的供應商資質。

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公司以半導體功封裝基板產品為突破口，秉持"高效、創新、共贏、發展"的理念，力爭形成完整高端熱沉材料產品體系，為半導體功率器件事業的發展提供支持，致力于成為"國產化功率半導體器件熱沉材料領跑者"，為我國半導體產業發展添磚加瓦。

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