日本AGC積極開拓光學組件封裝市場，近來針對殺菌用需求擴大之UVC(波長200～280 nm)LED燈等設備，開發了封裝用合成石英的容器與封蓋、接著用特殊焊料，并已開始商業樣品出貨。此外，在基板用途擁有良好實績的玻璃陶瓷混合封裝基板亦適用于封裝，AGC將要求其高散熱性、反射率等特性，展開差異性市場策略，AGC也計劃將這些材料推廣應用于自動駕駛相關的LiDAR等各類用途。

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圖 GCHP? 玻璃陶瓷混合封裝基板

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UVC波段可以有效地抑制新冠肺炎病毒的活性，但做為光源的水銀燈一旦破裂，對人體以及環境都有嚴重的危害，因此逐漸以LED、LD取而代之。然而高輸出功率組件的封裝用樹脂有劣化嚴重的問題，使用上有困難度。有鑒于此，AGC開發了合成石英制容器與無鉛低溫焊料。

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一般收納LED或垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser; VCSEL)的模槽(Cavity)部位與封蓋的接著采用玻璃粉(Frit)，但因需要380℃的高溫處理，進而為組件帶來較大的負擔。為因應此問題，AGC開發了錫/鎳特殊焊料，只需230℃的低溫就能進行加工，且因為具有柔軟性，即使模槽與封蓋使用不同物理特性(例如變形)的材料，仍可保持高度氣密性。此外，由于不使用助熔劑，因此具有可在無氮環境下回流焊接的特性。

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另一方面，AGC也積極推動玻璃陶瓷基板GCHP?在LED、LD封裝的應用，并計劃將含有玻璃成分、具有高反射特性的白色款式普及應用于汽車LED燈用封裝基板的用途。而可回避雜散光的低反射基材所使用的黑色款預期可適用于VCSEL等的封裝用途。「GCHP」藉由附加銀散熱片(Heat Sink)，即可獲得超過氮化鋁的高散熱性，因此適用于高輸出功率的LED或LD芯片。另透過內裝配線，則可形成3D回路。

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GCHP?（Glass Ceramics Hybrid Package）是結合LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics，低溫共燒陶瓷）技術和 AGC的玻璃材料技術開發而成的新型玻璃陶瓷混合封裝基板。通常LED的發熱量隨著輸出功率的增加而增大，但GCHP?在散熱性和防變色防老化的可靠性方面均優于現有的封裝用基板，因此可實現從紫外線到紅外線的波長范圍寬廣的LED產品的高功率化，并提高耐久性。此外，在可見光范圍內，GCHP?的反射率比氧化鋁基板高約20%，因此可提高輝度。

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來源：化工日報、AGC官網

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