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隨著微電子產業的迅速發展，對封裝技術要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有高頻性能好、強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。6月17日，陶瓷基板及封裝產業鏈上下游交流聯動，齊聚2022年第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇，此次論壇由艾邦智造主辦。

第二屆高端電子陶瓷產業高峰論壇現場?

本次會議共有13個報告，圍繞陶瓷基板及封裝的材料、關鍵設備、工藝、發展及應用趨勢等方面展開，業內知名企業專家及學者為大家作了精彩的報告。

嘉賓合影

同時，本次會議有幸邀請到應用終端、陶瓷基板及器件、陶瓷材料、焊料、漿料、輔材、研磨、流延、激光、燒結、印刷、檢測等產業鏈上下游企業，以及科研院所的專家學者們，共聚一堂，一起交流，共同助力行業加速發展。

下面我們就從嘉賓分享、展臺風采、現場互動及特寫這三個方面一起來回顧一下本屆會議精彩時刻。

一

嘉賓分享

1 .《陶瓷在高頻覆銅板中的應用及工藝》——佳利易祖陽產品經理

隨著電子器件等不斷向著小型化、集成化和高頻化發展，為保持良好的信號傳輸和散熱等性能，對覆銅板提出了更高的要求。佳利電子在微波陶瓷材料領域擁有豐富的經驗，開發有高溫微波介質陶瓷材料和低溫共燒微波介質陶瓷材，在高頻覆銅板領域應用廣泛。

會上，佳利電子產品經理易祖陽先生為我們分享了陶瓷在高頻覆銅板中的工藝技術，佳利電子自主研發和制造的陶瓷粉體填料在高頻覆銅板中的應用，并詳細介紹了佳利電子高頻覆銅板系列產品。

2.《高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應用》——博敏電子/芯舟母育鋒博士

AMB是在DBC技術的基礎上發展而來的，作為新一代散熱基板，與傳統產品相比，AMB陶瓷基板結合強度更高，可靠性更好。

博敏電子&芯舟總工母育鋒博士首先為大家介紹到，隨著高鐵動車和新能源汽車的快速發展，IGBT前景廣闊。覆銅陶瓷基板作為IGBT中的重要封裝載板，得以廣泛應用。

覆銅陶瓷基板的制備工藝有DPC、DBC、AMB、TPC等。IGBT對陶瓷基板的機械強度、電路互聯、電氣絕緣以及散熱等均有要求。母博士詳細介紹了在IGBT應用中，陶瓷基板存在的問題以及對應的解決方案。

未來為滿足功率模塊對高可靠、小型化、大電流能力等需求，陶瓷基板應具有更高熱導率的材料、更厚的覆銅層、集成散熱功能、更高的可靠性。

3.《高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用》——西安鑫乙劉偉總經理/總工程師

流延成型具有產量大、厚度一致性好、收縮率穩定及表面光潔度高等優勢，是目前制備陶瓷基片的主要成形方法。西安鑫乙是以研發、設計、生產用于流延成型產品的生產線，以及制料成套裝備的專業化企業，產品備受客戶好評。

會上，西安鑫乙總經理兼總工程師劉偉先生為我們介紹了國內流延機技術的發展以及高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用。鑫乙的流延機在保證精度的同時，最薄能做到10μm的厚度，產品厚度不一樣，選用的流延機也有所區別。

4.《陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經驗分享》——宏工科技胡西無機材料業務總監

陶瓷粉體的制備是基礎，粉體性能的優劣對成品的顯微結構及性能有決定性影響，高品質陶瓷粉體將大大提高陶瓷制品企業的競爭力。

高性能陶瓷粉體與漿料的制備與工藝裝備升級密不可分。宏工科技能夠為陶瓷料上、中游生產廠家提供從解包、投料、儲存、破拱、輸送、配料、計量、篩分、混合、研磨、除塵，及PLC中控系統的全套解決方案。會上，宏工科技無機材料業務總監胡西先生為我們分享了宏工科技在陶瓷領域的自動化實施經驗。

5.《先進窯爐裝備在DBC/AMB、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼、LTCC等領域的應用解決方案》——合肥泰絡?周攀副總經理

在陶瓷基板燒結過程中，燒結工藝和氣氛影響著產品的性能，燒結溫度梯度和燒結時間都決定了基板的外貌形態，也極大地影響著基板的介電性能。

會上，合肥泰絡副總經理周攀先生為我們分享了泰絡的先進窯爐裝備在DBC/AMB、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼、LTCC等領域的應用解決方案，如專為HTCC開發的HTF系列氣氛箱式爐、AMB真空焊接爐VBL系列、DBC銅箔低溫快速氧化爐等。泰絡具有豐富的窯爐氣氛、溫度等燒結控制經驗技術，為很多客戶提供了熱處理解決方案。

6.《先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業高速發展》——中電科風華?榮向陽副總經理

激光加工設備應用十分廣泛，在多層共燒陶瓷行業發揮重要的作用。多層共燒陶瓷是制造現代微電子多層電學互連基板和封裝外殼的先進工藝技術，包括低溫共燒陶瓷LTCC和高溫共燒陶瓷HTCC，激光在生產過程中發揮切割、打孔、標刻等作用。

會上，中電科風華副總經理榮向陽先生為大家分享了先進皮秒/飛秒激光加工工藝在LTCC/HTCC陶瓷行業的應用，并為我們詳細介紹了中電科風華開發的半自動HTCC皮秒激光切割設備、半自動LTCC/HTCC皮秒激光打孔設備、全自動LTCC/HTCC飛秒激光打孔設備。

7.《陶瓷基板金屬化解決方案》——北方華創真空胥俊東副總經理

隨著電動汽車的快速發展，陶瓷基板應用越來越廣泛，特別是對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊，AMB陶瓷基板作為IGBT的主流散熱板之一，未來市場前景巨大。

會上，北方華創真空副總經理胥俊東先生為我們詳細介紹了AMB陶瓷基板的金屬化解決方案，包括AMB陶瓷基板金屬化設備的熱場設計技術、密封技術、脫脂技術、快冷技術等關鍵技術。

北方華創在陶瓷基板產業鏈相關業務設備還有用于制粉的高溫連續推板爐、氣氛燒結爐，流延機，脫脂燒結一體爐，覆銅DBC/AMB/DPC的釬焊爐、擴散焊接爐、PVD鍍膜設備、DBC連續燒結設備等。

8.《鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究》——瓷金科技潘亞蕊總經理

瓷金科技主要生產多種規格型號的PKG（封裝管殼）、可伐環、蓋板等產品，此外還自主研發出了高溫共燒陶瓷的鎢鉬漿料產品，與陶瓷基板具有高匹配性、高附著力等特點。

會上，瓷金科技總經理潘亞蕊女士為我們詳細介紹了鎢鉬漿料的組分、生產過程，性能特點以及應用要求等。在生坯片印刷加工過程，除了印刷機和絲網以外，漿料是影響產品印刷質量的重要的因素之一。

為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼，對金屬粉體（鎢、鉬）與陶瓷粉體的來料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結后產品的外觀及性能。

9.《電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發與封裝應用》——華中科技大學?陳明祥?教授/博導/系主任

隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。而DPC陶瓷基板可以解決這個問題。

會上，武漢利之達科技首席專家、華中科技大學教授陳明祥先生首先從封裝技術的發展、工藝及種類介紹，他表示，功率半導體器件和高溫電子器件封裝，必須選用陶瓷基板，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好，圖形精度高、可垂直互連等技術優勢，廣泛應用于功率半導體與高溫電子器件封裝。

未來，陶瓷基板將朝著小型化（高精度）、集成化（垂直互連）、工藝兼容（低溫制備）發展。

10.《網印機電設備選型及應用》——建宇網印肖輝總經理

絲網印刷是制作厚膜混合集成電路極其重要的工序，它是把導電漿料,電阻漿料等通過絲網印刷到基片上形成各種導電帶和電阻帶，外貼各種元件形成功能電路，絲網印刷還可以用于制作厚膜傳感元件。

網印機電設備選型影響產品的質量，會上，建宇網印總經理肖輝先生分析了網印機電設備的網距、結構對產品的影響，為大家分享了在絲網印刷技術方面的技術經驗，以及建宇網印的方案對策，實現了高重復精度、高印刷效率以及數據追源等。

11.《氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發展及應用》——西安宏星趙瑩總經理助理/高工

氮化鋁具有優異的綜合性能，能夠滿足大功率高集成電子元器件的封裝要求，但是氮化鋁與其他物質的反應能力低、潤濕性差，實現氮化鋁表面的金屬化是使其能應用于封裝領域的關鍵。

會上，西安宏星總經理助理、高級工程師趙瑩女士表示，氮化鋁厚膜集成電路具有導熱性和散熱性能好、集成化更高，設計更為靈活、工藝簡便、成本低等特點，主要應用于大功率、多引線和大尺寸芯片中，未來的發展前景非常好。

電子漿料是制造氮化鋁厚膜集成電路非常重要的功能材料，目前國內生產企業較少，而西安宏星是為數不多的氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料生產企業之一，趙瑩工程師為我們詳細的介紹了西安宏星氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料產品。

12.《功率模塊用先進Si3N4陶瓷板解決方案》——蘇州博勝陳凱迪產品經理

近年來，隨著功率模塊的高輸出化、高集成化，來自功率模塊的發熱量不斷增加，具有高絕緣性和高導熱性的氮化硅基板在大功率半導體器件領域越來越受歡迎。

會上，蘇州博勝產品經理陳凱迪先生首先為我們介紹了氮化硅陶瓷的基板特性及在功率模塊、LED等領域中的應用；分析了氮化硅基板的市場現狀。蘇州博勝具有完善的粉料配方體系、成熟的開發技術、并擁有傳統的粉體制備、流延、等靜壓、燒結工藝，還具備多種分散、成型、燒結等更豐富的工藝手段滿足客戶需求，可定制化氮化硅陶瓷基板產品。