6月24日，廣東省科源科技成果評價有限公司組織召開了由我司研發的“基于5G通訊終端高速高散熱印制電路關鍵技術及產業化”科技成果評價會。專家組一致認為：該項目技術達到國際先進水平，具有推廣應用價值和良好的市場前景，同意通過科技成果評價。

評價會現場

成果評價專家組由北京大學深圳研究生院崔小樂教授（正高級），哈爾濱工業大學（深圳）肖君軍教授（正高級）、崇達技術股份有限公司宋建遠高工，廣東省電路板行業協會陳世榮教授，廣東省電路板行業協會林國玉高工，深圳市線路板行業協會劉曉軍高工和梅州同政會計事務所（普通合伙）范祺注冊會計師7名專家組成。

會上，項目負責人，我司PCB技術中心項目與知識產權部總監陳世金介紹了該項目的研究過程、研究成果和應用效果等。專家組認真聽取了工作匯報和成果介紹，審閱了相關技術資料并查看了生產現場與成果展示，以此作出了評價結論：該項目技術達到國際先進水平，具有較高的推廣應用價值，同意通過科技成果評價。

PCB技術中心項目與知識產權部總監 陳世金

“基于5G通訊終端高速高散熱印制電路關鍵技術及產業化”為廣東省科技專項資金項目（梅市科[2019]41號，項目編號：2019A0102002）。公司通過對5G通訊終端高速高散熱印制電路板高頻信號高速完整性傳輸設計與熱仿真設計、埋入銅柱及無源器件技術、高精度激光孔疊孔對接技術、精細線路制作、銅散熱孔補償技術等技術研究，有效降低該類產品高頻信號高速傳輸損耗，以及解決厚銅散熱補償、精細線路制作及精準層間對位等技術難點；同時對測試體系進行研究，確保了產品的高可靠性。開發的產品經第三方檢測機構——中國賽寶實驗室（工業和信息化部電子第五研究所）檢測符合印制電路板相關標準，已形成批量銷售，客戶反映良好。

該項目相關技術已經申請專利8件，其中獲授權的國家發明專利6件，獲授權的實用新型專利1件，獲授權的軟件著作權2項，公開發表學術論文5篇，并主導制定CPCA團體標準1項。項目有效地提升公司的技術水平和產品附加值，取得了良好的經濟和社會效益，對增強公司的市場競爭力具有重要意義。項目的建設符合國家、省、市（區）的產業政策和PCB行業發展趨勢，產品及工藝技術先進，市場前景廣闊。

通過該項目的實施，公司掌握了多項基于5G通訊終端高速高散熱印制電路的關鍵技術，成功實現了研究成果的產業化應用和推廣，形成了具有自主知識產權的5G通訊終端高速高散熱印制電路板制造新工藝，推動了相關技術在行業的發展。

項目通過科技成果評價是對我司在5G領域技術取得突破的肯定，公司將繼續深耕5G高端PCB技術研究，加大研發投入力度，不斷提升公司技術水平和行業競爭力。