廣東振華參加2022年第四屆陶瓷基板及封裝高峰論壇
隨著微電子產業的迅速發展，對封裝技術要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有的其高頻性能好、強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。2022年6月17日，我司參加第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇。
ZHENHUA
業務員細心介紹振華牌鍍膜設備
業務經理正接受采訪中
振華陶瓷電容連續式生產線
鍍膜線采用模塊化結構，可根據工藝及效率需求增加腔室，可雙面鍍膜，靈活方便可高效沉積單質金屬涂層;設備節拍快，裝夾方便，效率高。適用于Ti、Cu、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等單質金屬，已廣泛應用于半導體電子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架。
廣東振華科技股份有限公司始創于1992年，是一家專門為客戶提供優質真空鍍膜解決方案的企業，公司獨立研發、生產、銷售真空鍍膜設備，提供鍍膜工藝及技術支持。
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