配套成渝萬億電子信息產(chǎn)業(yè)，6月30日，江蘇富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目開工儀式在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)舉行，項目將打造具有核心競爭力的功率半導(dǎo)體陶瓷基板生產(chǎn)基地，助推內(nèi)江在先進(jìn)功率半導(dǎo)體載板以及封測領(lǐng)域的快速發(fā)展。

據(jù)介紹，該項目占地196畝，總投資20億元，將建成年產(chǎn)1080萬片半導(dǎo)體功率陶瓷基板（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）自動化生產(chǎn)線，項目全面建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值將超過20億元。

“內(nèi)江項目將分兩期建設(shè)，其中一期占地約120畝，總投資10億元，預(yù)計將在2023年5月竣工后，設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場，調(diào)試投產(chǎn)。”江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該公司由上海申和熱磁電子有限公司投資，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板研發(fā)、制造、銷售的企業(yè)，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于智能終端、新能源汽車、航天航空以及醫(yī)療設(shè)備制造等領(lǐng)域，其中，該公司開發(fā)的活性釬焊（AMB）氮化硅覆銅陶瓷基板，產(chǎn)品技術(shù)和性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

“陶瓷基板是功率半導(dǎo)體器件重要的基礎(chǔ)材料，目前國內(nèi)的高端陶瓷基板基本都依賴于進(jìn)口。項目投產(chǎn)后所生產(chǎn)的氮化硅陶瓷基板將有效填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)和市場空白，解決功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)材料‘卡脖子’問題。”內(nèi)江市政府相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該項目建成后，將進(jìn)一步豐富內(nèi)江半導(dǎo)體材料系列產(chǎn)品，與內(nèi)江明泰微電子、英特麗等電子信息龍頭企業(yè)形成配套，夯實內(nèi)江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動內(nèi)江市電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

內(nèi)江經(jīng)開區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，該項目已經(jīng)是內(nèi)江經(jīng)開區(qū)與日本磁性技術(shù)控股股份有限公司第四次深度合作。從2015年開始，內(nèi)江經(jīng)開區(qū)就與該公司旗下富樂德公司先后簽下四川富樂德1至3期陶瓷洗凈板塊業(yè)務(wù)項目。此次開工的功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目投資最大。項目于2022年2月25日舉行了視頻簽約儀式，并在10天后的3月7日正式簽約，目前項目的196畝用地已于6月23日成功摘牌。

來源：川觀新聞