配套成渝萬億電子信息產業，6月30日，江蘇富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工儀式在內江經開區舉行，項目將打造具有核心競爭力的功率半導體陶瓷基板生產基地，助推內江在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發展。

據介紹，該項目占地196畝，總投資20億元，將建成年產1080萬片半導體功率陶瓷基板（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）自動化生產線，項目全面建成達產后，預計年產值將超過20億元。

“內江項目將分兩期建設，其中一期占地約120畝，總投資10億元，預計將在2023年5月竣工后，設備陸續進場，調試投產。”江蘇富樂華半導體科技股份有限公司相關負責人介紹，該公司由上海申和熱磁電子有限公司投資，是一家專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板研發、制造、銷售的企業，產品廣泛運用于智能終端、新能源汽車、航天航空以及醫療設備制造等領域，其中，該公司開發的活性釬焊（AMB）氮化硅覆銅陶瓷基板，產品技術和性能達到國際領先水平。

“陶瓷基板是功率半導體器件重要的基礎材料，目前國內的高端陶瓷基板基本都依賴于進口。項目投產后所生產的氮化硅陶瓷基板將有效填補國內技術和市場空白，解決功率半導體器件基礎材料‘卡脖子’問題。”內江市政府相關負責人表示，該項目建成后，將進一步豐富內江半導體材料系列產品，與內江明泰微電子、英特麗等電子信息龍頭企業形成配套，夯實內江半導體產業基礎，推動內江市電子信息產業集群發展。

內江經開區相關負責人透露，該項目已經是內江經開區與日本磁性技術控股股份有限公司第四次深度合作。從2015年開始，內江經開區就與該公司旗下富樂德公司先后簽下四川富樂德1至3期陶瓷洗凈板塊業務項目。此次開工的功率半導體陶瓷基板項目投資最大。項目于2022年2月25日舉行了視頻簽約儀式，并在10天后的3月7日正式簽約，目前項目的196畝用地已于6月23日成功摘牌。

來源：川觀新聞