三菱化學集團此次開發出了印制電路板用熱塑性樹脂薄膜“New-IBUKI?”的新等級產品以及超低介電薄膜“BeLight?”。這兩款支持新一代高頻通信的薄膜產品，于今年7月在東京召開的“5G通信技術展”上首次進行了亮相。

今后預計會擴大普及的5G等新一代通信技術，由于使用波長較短的高頻波，因此需要開發出相比傳統材料能夠有效減少電波損耗且不影響通信的新材料。此次開發的“New-IBUKI?”新等級產品，以及“BeLight?”能夠有效減輕高頻領域傳輸損耗*1，有望成為新一代通信電路板材料。

“New-IBUKI?”具有出色的尺寸穩定性、高頻特性、低溫加工性、耐熱性、耐加水分解性等特點，現在主要作為電路板絕緣材料來使用。此次開發的新等級產品在保持上述優點的基礎上，將介電損耗角正切*2控制在0.002～0.003（10GHz）之間的范圍，特別在電路板有可能發熱的高溫區域，顯示出超過其他競爭材料的低介電性能，同時能把熱膨脹率（CTE）控制在10～20ppm之間的范圍，達到了行業領先水平。

另一款新產品--超低介電薄膜“BeLight?”將介電損耗角正切控制在0.0003（28GHz），達到了目前已成為主流的氟樹脂以上的水平。由于該薄膜易于進行激光加工，且具有與銅箔粘接力強、吸水性低的特點，因此也適用于電子設備內部使用的扁平電纜。

我公司集團于2021年12月1日發布的新經營方針“Forging the future”中，已將電子材料作為最重要的戰略市場，將高速通信相關材料列為目標領域。今后我們將通過豐富的產品陣容和成型技術，推動開發工作以適應顧客需求的多樣化和高端化，致力于本公司產品的進一步推廣與業務發展。

*1傳輸損耗：電、光、聲等信號在通信路徑中隨距離而衰減的程度。

*2介電損耗角正切：用以表示電介質材料中電能損耗程度的數值。

原文始發于微信公眾號（三菱化學集團）：新品開發！印制電路板用薄膜“New-IBUKI?”的新等級產品，以及超低介電薄膜“BeLight?”