6月17日，由艾邦主辦的第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇于西安隆重舉辦，中電科風華深圳公司技術副總經理榮向陽先生帶來了《先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業高速發展》精彩演講，讓我們一起來回顧下。
激光加工設備應用十分廣泛，在多層共燒陶瓷行業發揮重要的作用。多層共燒陶瓷是制造現代微電子多層電學互連基板和封裝外殼的先進工藝技術，包括低溫共燒陶瓷LTCC和高溫共燒陶瓷HTCC，激光在生產過程中發揮切割、打孔、標刻等作用。
會上，榮向陽經理為大家分享了先進皮秒/飛秒激光加工工藝在LTCC/HTCC陶瓷行業的應用，并為我們詳細介紹了中電科風華開發的半自動HTCC皮秒激光切割設備、半自動LTCC/HTCC皮秒激光打孔設備、全自動LTCC/HTCC飛秒激光打孔設備。
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2、激光消融應用技術
特性：
- 適用于HTCC激光打孔、切割、LTCC激光打孔；
- 各種聚合物、OLED屏幕、FPC、PCB激光切割應用；
- LPC、PET、偏光片、玻璃、硅片，幾乎所有材料的切割、劃線、打孔、焊接等應用；
- 各種材質產品激光標刻、成型等。
3、激光熱處理應用技術
特性：
- 適用于LTCC打點方式打孔應用；
- 各種金屬材料、塑料的焊接、熱處理、淬火等應用；
- 半導體晶圓激光摻雜、退火等應用；
二、激光在微電子行業市場需求
1、激光切割
切割是激光用處最多的工藝加工方式之一，激光切割應用于HTCC生瓷片開窗、成型、挖大孔等工序。
2、 激光打孔
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打孔是激光在HTCC和LTCC制作過程中應用最多的工藝加工方式，激光打孔應用于HTCC外殼生瓷片打孔、片式電感LTCC生瓷片打孔、濾波器LTCC生瓷片打孔等工序。
3、激光標刻
標刻是激光應用最早的的加工方式，激光標刻應用于HTCC和LTCC生瓷片在切割打孔階段為了追溯產品，區分不同疊壓層生瓷片，而采用的一種加工工序，亦可復合切割和打孔工序中。
三、中電科風華微電子行業相關產品
1、HTCC單頭激光切割/打孔設備
應用:?用于微電子陶瓷行業，對LTCC、HTCC等生瓷材料進行激光切割和打孔
功能：主要實現人工/自動上料→相機定位→激光切割→人工/自動下料等
圖? 加工效果
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特色：
（1）?可選配納秒/皮秒/飛秒激光器，可選配半自動上料系統；
（2）關鍵激光加工工站采用高精密工作平臺，運行穩定，加工精度高，加工精度小于±10um；
（3）采用進紫外激光器+高精度振鏡加工，實現高效率、高品質加工；
（4）自研軟件加工系統，操作簡易，功能齊全，便于客戶定制特殊功能。
2、LTCC/HTCC雙頭激光打孔設備
應用:?用于微電子陶瓷行業，對LTCC、HTCC等生瓷材料進行激光打孔
功能：主要實現人工上料/自動上料→激光打孔→人工下料/自動下料等
圖? 加工效果
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特色：
（1）可選配納秒/皮秒/飛秒激光光源，可選配半自動上下料系統；
（2）采用激光分光系統，激光器利用率高，雙振鏡同時加工，效率高；
（3）采用先進皮秒紫外激光器+高速雙振鏡打孔，實現高效率、高品質加工；
（4）自研軟件加工系統，操作簡易，穩定可靠，功能齊全，便于客戶定制特殊功能。
3、全自動LTCC/HTCC激光打孔設備
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應用:?用于微電子陶瓷行業，對LTCC、HTCC等材料進行激光打孔
功能：主要實現自動上料→預定位→相機定位→激光打孔→自動下料等
圖??加工效果
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特色：
（1）設備設計緊湊，占地面積小，長5000mm x 寬1700mm x 高1900mm;
（2）關鍵激光加工工站采用高精密工作平臺，運行穩定，加工精度高，加工精度≤±5um；
（3）整機全自動上下料，采用進口飛秒/皮秒紫外激光器+高速雙振鏡，具有加工效率高，激光器利用率高等特點；
（4）可搭載飛秒激光光學系統，打孔質量高，錐度小，熱影響小，真圓度高達96%。
四、中電科風華信息裝備股份有限公司
本文資料來源：中電科風華信息裝備股份有限公司
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