陶瓷封裝管殼是HTCC高溫共燒陶瓷當前的熱點應用之一。陶瓷管殼類的產品封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高，在封裝領域，相比塑料、金屬類的材料而言具有得天獨厚的優勢。陶瓷管殼種類相對來說比較多，目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷管殼封裝主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環境下的使用可靠性。
盡管陶瓷管殼的應用甚廣，且其種類繁多，用量極大，但其技術壁壘高，市場份額主要被京瓷、NGK|NTK等國外企業占據，國內廠家主要有潮州三環、河北中瓷、嘉興佳利、合肥圣達、合肥伊豐、宜興電子器件總廠、福建閔航等。市場極大的缺口吸引了新的廠家進場，如博為光電、上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。下面我們一起來了解一下國內陶瓷封裝外殼生產企業。（以下序號不代表排名）。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游加入與我們交流，長按識別二維碼即可申請加入。
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河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，公司是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，致力于成為世界一流的電子陶瓷產品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品。公司主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。官網：http://www.sinopack.com.cn合肥圣達電子科技實業有限公司是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術企業，產品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達科技現已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發與生產線。產品廣泛應用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業。公司目前金屬封裝外殼年產量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產能達到100萬片每年，AlN基板產能達4000平方米每年，電子漿料產能達60噸每年。潮州三環（集團）股份有限公司成立于1970年，是一家致力于研發、生產及銷售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產品的綜合性企業。公司產品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節能環保、新能源和時尚等眾多應用領域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。嘉興佳利電子有限公司成立于1995年12月，專業從事微波介質陶瓷元器件和衛星導航天線、模塊、藍牙模塊的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于射頻、微波通信領域。佳利為北斗星通（002151）旗下子公司。佳利電子提供HTCC基板及封裝外殼。官網：http://www.glead.com.cn
江蘇省宜興電子器件總廠有限公司創建于1969年，企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內用戶提供了數以億計的陶瓷封裝外殼，在用戶中享有較好信譽。研制生產的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。官網：http://www.jsyxdzqj.com武漢優信技術股份有限公司前身是武漢優信光通信設備有限責任公司，成立于2001年，專注于光纖通信光模塊配套市場18年，與行業內的領先客戶建立了長期友好的合作關系，在光模塊器件級精密金屬結構零件、光接口組件方面積累了豐富的技術經驗和領先的制造能力，是業內領導廠家之一。成都宏科電子科技有限公司成立于1999年4月，是國有控股的國家級高新技術企業、工信部“專精特新”小巨人企業和“多層瓷介電容器單項冠軍產品”企業。下設4個經營實體（片式電容廠、特種電容廠、材料器件廠、BME廠）。主要從事各類高可靠多層片式、芯片電容器、特殊類等瓷介電容器和微波無源器件、微波模塊組件及電子功能陶瓷材料等產品的研究、開發、生產和經營。合肥伊豐電子封裝有限公司是一家專注于金屬及陶瓷電子封裝外殼研發、生產、銷售的高新技術企業。公司擁有從陶瓷零件加工、精密機械加工、燒結熔封和表面處理全工藝流程生產線；經過13年技術沉淀與總結創新，已具備從研發、設計到生產制造全生態生產管理能力，具備微型化、輕量化殼體的設計制造能力，同時在硅鋁合金、鈦合金、局部鍍等具有難度的工藝方面，也有成熟穩定的加工能力。公司的產品線覆蓋軍、民兩個領域，產品系列包括:電源外殼、混合集成電路外殼、濾波器外殼、變壓器外殼、半導體激光器外殼，光通訊模塊外殼、紅外探測外殼等。
安徽博為光電科技有限公司成立于2014年，總部位于中國合肥，公司專注于質譜與真空技術裝備、半導體材料、先進封裝等產品和技術的研發制造及整體解決方案提供。2019年進入芯片封裝領域，開發先進封裝技術與工藝，開啟HTCC、LTCC業務。
瓷金科技（深圳）有限公司（以下簡稱瓷金科技）是一家專業從事片式電子元器件研發、生產與銷售并采用新材料為各類芯片封裝領域提供整套解決方案的高科技企業。旗下有兩家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（廣東）有限公司，主要生產多種規格型號的PKG（封裝管殼）、可伐環、蓋板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等產品，已成功為頻率器件、光通訊器件、濾波器件、體溫傳感器件等不同領域提供了領先的解決方案。官網：http://www.cijinkj.com
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浙江長興電子廠有限公司成立于2009年，位于浙江湖州長興縣。主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、熱壓陶瓷元件、陶瓷基板、老煉測試插座等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。長興電子是國內較早生產陶瓷封裝外殼的公司，可提供CQFP、CLCC、CSOP、CDIP等系列產品。
福建閩航電子有限公司 是專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的企業，能研制和生產CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制新品60余項，九個系列型譜（44個品種），標線三個代表產品。官網：http://www.minhang.com.cn
深圳中傲新瓷科技有限公司是由資深海歸材料專家和封接技術專家們發起成立的一家中外合資高科技企業，致力于研發、生產和銷售功率器件封裝管殼，玻璃-金屬氣密性封接件，封接玻璃等產品。官網：https://www.spcera.com
陜西欣龍金屬機電有限公司成立于2002年，公司電子封裝管殼及熱沉類材料處于國內前端地位，為廣大客戶提供高質量的原材料、制品及相關產品解決方案。生產經營的各類金屬材料及制品，廣泛應用于航空航天、電子，醫療、機械加工、半導體、玻璃、能源，汽車等戰略性新興產業。尤以電子封裝管殼、熱沉材料（鎢、鉬、鉭、鈮、錸）為主導產品，同時銀基焊料類產品，主要是銀基、銅基二元、三元及多元合金材料，滿足專業性、一致性、技術性較強，可靠性要求高。
河北鼎瓷電子科技有限公司成立于2015年2月，在石家莊、寧晉設有研發和生產基地，公司投資1.2億元，建有多層陶瓷基板生產線。主營業務是電子材料元器件、電子陶瓷、微組裝、微封裝的研發、生產、銷售技術服務。公司目前主導產品為有源相控陣系統用T/R組件基板和民用通信射頻傳感器陶瓷基座（板），廣泛應用于國防科工、高端半導體傳感器領域。
深圳宏鋼成立于2002年，2005年開始為客戶提供金屬封裝外殼。擁有200多臺精密加工設備，11條封裝生產線，2條電鍍線，是目前國內研發、制造金屬封裝外殼生產產業鏈非常完備的廠家。主要生產光通訊器件、激光器件、電源、微波傳感器件、混合集成電路器件、密封繼電器、鋰電池等金屬封裝外殼及蓋板等。2018年成立全資子公司：深圳市宏鋼微電子封裝技術有限公司 、武漢宏鋼電子科技有限公司。武漢公司總投資1.8億元RMB，預計2020年底項目一期投產，2022年底二期投產。整個項目投產后金屬封裝外殼年產能可達到1000萬件以上。
無錫市惠波電子器材二廠創建于1978年，是電子元器件金屬管殼的專業生產廠家。具備了較強的金屬底材的加工、燒結、電鍍生產能力。生產TO基座、AC-DC電源模塊管殼、衰減器管殼、混合集成電路管殼等產品，廣泛用于光電、電子、通訊等行業。官網：http://www.wxhuibo.com
陜西震核信息科技有限公司坐落于古城西安市（陜西省），其電子封裝管殼及熱沉類材料處于國內前端地位，為廣大客戶提供高質量的原材料、制品及相關產品解決方案。陜西震核信息科技有限公司是一家致力于研發、生產及銷售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產品的綜合性企業。公司產品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節能環保等眾多應用領域。生產經營的各類金屬材料及制品，廣泛應用于航空航天、電子，醫療、機械加工、半導體、玻璃、能源，汽車等戰略性新興產業。官網：http://www.zhhkeji.com
安徽斯瑪鑫電子科技有限公司成立于2020年，注冊資金500萬元，主要致力于高可靠金屬—玻璃封接外殼、金屬—陶瓷一體化外殼的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于混合集成電路、光通訊器件、微波及射頻器（組）件、 電力電子等行業。官網：http://www.ahsmashingtec.com
20、福建省南平市三金電子限公司
福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年，是高新技術企業、福建省創新型企業和福建省陶瓷封裝材料企業工程技術研究。主要的產品有：微電子封裝產品的金屬上蓋和電子陶瓷封裝外殼。
在微電子金屬封裝上蓋領域，三金電子擁有兩種鍍鎳工藝：化學鍍鎳和電解鍍鎳，都得到行業和廣大客戶的認可。兩種鍍鎳的工藝都比較成熟穩定；集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼的產品：具有散熱性好，氣密性高，使用長，高可靠性等特點。
官網：https://www.npsjdz.com
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21、合肥中航天成電子科技有限公司
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合肥中航天成電子科技有限公司成立于2017年8月，致力于為全球有高可靠封裝需求的客戶提供SIP+系統集成封裝外殼解決方案和定制化的封裝外殼產品。
主營光電器件、紅外傳感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成電路與微波射頻組件等應用領域的系統集成封裝外殼等產品。截至2021年8月，芯片模組SOP系統集成封裝項目一期已投資1000萬美元，研發及生產場地8000平方米。目前，年可實現各類集成封裝160萬件。根據公司發展規劃，2022年和2023年將分別突破300萬片/年和500萬片/年。
官網：http://www.tcpack.net
中國第一家導彈厚膜電路自主研發、早在1994年成立的民營企業。近30年把厚膜混合集成電路的軍用微電子技術在光電、計算機、精確制導、航天領域，為軍工集團科研院所，配套電路達數千種。典型案例：航天五院厚膜貫標線及上星MCM、兵器集團導彈戰斗部半導體引信、中核集團某研究院宇航級柯伐金屬及陶瓷管殼。官網：http://www.sjzhmdl.com
西安創正新材料有限公司于2015年4月成立，是一家致力于復合材料等新材料的研發、生產和銷售為一體的創新型高科技企業。公司目前生產的主要材料有鋁碳化硅、鋁硅，根據客戶需求開發了多種產品，主要用于集成電路、功率模塊、軍用射頻電源的封裝散熱，以及航空航天機械零部件。官網：http://www.mmc-alsic.com遼寧盛世北瓷電子科技有限公司是一家集電子陶瓷材料、多層陶瓷制造（HTCC、LTCC)、技術服務于一體的高科技企業。建設年產4億套電子陶瓷封裝外殼項目，項目預計總投資3億元，一期計劃投資1.5億元。項目占地面積74.6畝，總建筑面積35881.1平方米，一期建成后，將會有兩條生產線投產，年可生產4億套SMD3225電子陶瓷封裝外殼。項目生產所采用的技術大部分都是擁有自主知識產權的專利技術，生產出的SMD3225、CQF0240等型號的電子陶瓷封裝外殼主要用于汽車、高鐵、醫療器械、照明設備及雷達、手機等，還能根據客戶的需求研發設計產品，市場前景廣闊。艾邦整理了陶瓷封裝外殼產業鏈報告，點擊下方視頻，點贊收藏后，在視頻評論區留下郵箱，即可免費領取。
8月23~25日，陶瓷封裝外殼廠商佳利電子（展位：2A19）、伊豐電子（展位號：2A53）、博為光電（展位號：2B07）將參與艾邦第五屆精密陶瓷展覽會，地址：深圳國際會展中心2號館，歡迎蒞臨參觀交流。
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陶瓷封裝產業鏈從芯片、陶瓷封裝產品（陶瓷外殼、基板及覆銅板等）、封裝環節到最終封裝成型的電子產品，如光通信元件、汽車ECU、激光雷達、圖像傳感器、功率半導體等；設備方面包括裝片機、固晶機、塑封機、鍵合機、檢測設備等；材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、金屬漿料、引線框架、包封材料、鍵合絲等；艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游加入，請您識別二維碼加入。
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活動推薦：2022年8月23~25日，精密陶瓷產業鏈匯聚深圳寶安國際會展中心
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